[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，该电子装置的特征在于包括：

布线基板；

多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的空气间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；

单个接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及

密封部，该密封部覆盖所述单个接合基板，并且接合到所述布线基板以围绕所述多个器件芯片，并且密封所述多个器件芯片，

其中，所述单个接合基板在所述多个器件芯片的、位于与所述布线基板相对的所述多个器件芯片的面的背面的表面处，接合到所述多个器件芯片中的所有的器件芯片，并且

所述多个器件芯片在彼此之间具有空气间隙。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述接合基板的热导率大于所述多个器件芯片中的至少一个器件芯片的基板的热导率。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述接合基板大于设置有所述多个器件芯片的区域。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述密封部由金属构成。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述多个器件芯片包括表面声波器件芯片，该表面声波器件芯片包括由钽酸锂或铌酸锂构成的压电基板。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，

所述密封部由焊料构成。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电子装置，其特征在于，

所述布线基板由陶瓷构成。