[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201410366595.2 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN104347525B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 山内基;川内治 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 吕俊刚,宋教花 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明的特定方面涉及一种电子装置,例如,涉及一种将多个器件芯片倒装地安装在布线基板上的电子装置。
背景技术
近年来,要求电子装置的小型化和低成本。对于这种需求,已经开发了一种通过凸起将多个器件芯片倒装地安装在布线基板上并且密封这些器件芯片的技术(参见例如日本专利申请第2003-347483号公报和国际专利申请的日本第2006-513564号国家公报)。
当器件芯片例如用树脂密封时,气密性和散热性劣化,因此损坏可靠性。而且,当在器件芯片与布线基板之间存在使凸起露出的间隙时,因为布线基板、器件芯片和密封单元各自的热膨胀系数彼此不同,所以在与各个器件芯片对应的凸起中出现应力,因此损坏了可靠性。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供了一种电子装置,该电子装置包括:布线基板;多个器件芯片,该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面,在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙,并且包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片;接合基板,该接合基板被接合到所述多个器件芯片,并且具有的热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数;以及密封部,该密封部覆盖所述接合基板,并且密封所述多个器件芯片。
附图说明
图1A是例示根据第一实施方式的电子装置的俯视图;
图1B是沿图1A的线A-A截取的截面图;
图2是例示根据比较例1的电子装置的截面图;
图3A是例示根据第二实施方式的电子装置的俯视图;
图3B是沿图3A的线A-A截取的截面图;
图4A至图4D是例示根据第二实施方式的电子装置的制造方法的截面图;
图5A至图5D是例示根据第二实施方式的电子装置的另一制造方法的截面图;
图6A是例示执行模拟的、根据第一实施方式的电子装置的俯视图;
图6B是沿图6A的线A-A截取的截面图;
图7A是例示执行模拟的、根据第二实施方式的电子装置的俯视图;
图7B是沿图7A的线A-A截取的截面图;
图8是例示根据第一实施方式的电子装置的模拟结果的图;
图9是例示根据第二实施方式的电子装置的模拟结果的图;
图10A是例示根据第三实施方式的电子装置的俯视图;
图10B是沿图10A的线A-A截取的截面图;
图11A至图11D是例示根据第三实施方式的电子装置的制造方法的截面图;以及
图12是例示根据第三实施方式的第一变型例的电子装置的截面图。
具体实施方式
将参照附图描述实施方式。
(第一实施方式)
图1A是例示根据第一实施方式的电子装置的俯视图,并且图1B是沿图1A中的线A-A截取的截面图。这里,图1A透过密封单元26和多个器件芯片12例示了凸起14。如图1A和图1B所示,器件芯片12经由凸起14倒装地安装在由绝缘体(如陶瓷)构成的布线基板10的上表面。在布线基板10的上表面与器件芯片12之间形成有间隙28,并且凸起14在间隙28中露出。虽然凸起14例如由焊料构成,但是可以将金(Au)用作凸起14。器件芯片12包括表面声波(SAW:surface acoustic wave)器件芯片12a和半导体器件芯片12b。例如,SAW器件芯片12a通过位于四个角的凸起14倒装地安装在布线基板10的上表面。例如,半导体器件芯片12b通过排布为点阵形状的凸起14倒装地安装在布线基板10的上表面。
SAW器件芯片12a包括:压电基板16,该压电基板16由诸如钽酸锂(LiTaO3;下文称作“LT”)或铌酸锂(LiNbO3;下文称作“LN”)等的压电物质构成;以及设置在压电基板的与布线基板10相对的一侧的表面上的金属膜(未示出)(诸如IDT(叉指式换能器)和反射器等)。半导体器件芯片12b包括由半导体(诸如硅(Si)或砷化镓(GaAs))构成的半导体基板18。
过孔布线(via-wiring)20设置在布线基板10的内部。虽然图1B仅例示了沿水平方向延伸的过孔布线20,但是也存在沿垂直方向延伸的过孔布线20。器件芯片12经由过孔布线20电连接到设置在布线基板10的下表面的外部端子22。
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