[发明专利]凹槽底部抛光装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及溅射靶材制造领域，尤其是涉及一种凹槽底部抛光装置及方法。

背景技术

磁控溅射镀膜工艺中所使用的靶材组件由靶材和背板构成。使用过程中，将背板固定在溅射装置上，并以各种高能量离子轰击靶材正面，溅射出中性靶原子或分子，所述中性靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。

在磁控溅射镀膜过程中，磁控溅射镀膜工艺在10^-9Pa的高真空环境下进行，且靶材处于高达300℃至500℃的高压电场和磁场中。为了避免靶材在高真空、高温条件下致使靶材的温度会急剧升高，在磁控溅射镀膜过程中，需要通过诸如向背板喷射高压冷却水等方法，以及时传导并迅速消散靶材的热量，以避免靶材变形、使用寿命减短以及影响基片镀膜质量等问题。

为此，参考图1所示，在背板10的背面会设置一密封的凹槽11，并在凹槽11内安装密封条(图中未显示)。从而在使用时，将背板10安装在溅射装置后，密封条贴合在溅射装置上，实现背板10上凹槽11内部空间和凹槽11外围空间密封。进而避免向背板10凹槽11内中间部分喷射高压冷却水时，冷却水水由背板10背面淌入靶材，从而影响磁控溅射工艺进行。

其中，在凹槽11形成过程中，在背板10背面开设凹槽11后，需要对凹槽11的底部采用砂纸抛光工艺，去除凹槽11底部凸起颗粒等缺陷，以提高凹槽11底面的平整度，从而提高密封条嵌入所述凹槽后的稳定性，以及密封条表面的平整度，以提高使用时密封条的密封性。

然而，在实践过程中，在经凹槽11底部砂纸抛光工艺后，即使提高凹槽11底面的平整度，密封条嵌入凹槽11后，仍然会出现表面平整度缺陷，而且还会出现凹槽11中密封条局部脱落等缺陷。

为此，如何提高密封条装入凹槽11后的稳定性，以提高密封条后续使用过程中的密封性，是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种凹槽底部抛光装置及方法，以提高密封条装入凹槽后的稳定性，进而提高密封条后续使用过程中的密封性。

为解决上述问题，本发明提供一种凹槽底部抛光装置，用于对凹槽底部进行抛光处理，其包括：

清洁头部，用于在抛光处理过程中置于所述凹槽内；

装在所述清洁头部上的抛光片，所述抛光片的宽度小于或等于所述凹槽的宽度，用于对凹槽底部进行抛光。

可选地，所述清洁头部呈柱状结构，所述抛光片贴在所述柱状结构的侧壁。

可选地，所述抛光片为圆柱状或是立方柱状。

可选地，所述清洁头部采用弹性材料制成。

可选地，所述清洁头部的材料为棉花或是橡胶。

可选地，所述清洁头部的尺寸大于或等于所述凹槽尺寸，且能够嵌于所述凹槽内。

可选地，所述抛光片为砂纸。

可选地，所述凹槽为圆环形凹槽。

可选地，所述抛光片为平整的平面；

或是沿着凹槽的宽度方向，所述抛光片与凹槽底部的接触面呈中间凸起的环形结构。

本发明还提供了一种凹槽底部抛光的方法，包括：

提供上述的凹槽底部抛光装置；

将所述清洁头部嵌于所述凹槽内，且将使得所述抛光片表面与凹槽底部贴合的同时不与所述凹槽侧壁接触；

沿着所述凹槽延伸方向移动所述清洁头部，使得所述抛光片与凹槽底部产生摩擦，以对所述凹槽底部进行抛光。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

抛光装置的清洁头部所安装的抛光片的宽度小于所述凹槽宽度，从而避免采用抛光片对凹槽底部进行抛光时，抛光片容易和凹槽侧壁发生磨擦而致使凹槽侧壁局部受损且被拓宽的问题，从而减少造成凹槽不同部位宽度差异的缺陷；并降低密封条嵌入凹槽后凹槽局部宽度差异而导致的密封条各部位表面平整度的差异，进而减小了密封条出现局部脱落的概率。

进一步地，清洁头部采用弹性材料制成，且清洁头部的尺寸大于或等于所述凹槽尺寸，且能够嵌于所述凹槽内。使用时，所述清洁头部嵌入所述凹槽后，清洁头部两侧抵住凹槽侧壁，从而加强所述抛光片定位，避免抛光片与凹槽侧壁接触而造成凹槽侧壁损伤；同时加强抛光片定位的稳定性，便于使用者发力，提高了对抛光凹槽底部进行抛光的便捷性。

附图说明

图1现有的靶材组件的背板背面的结构示意图；

图2为本发明凹槽底部抛光装置一实施例的立体结构示意图；

图3为图2中凹槽底部抛光装置一实施例的使用时结构示意图；

图4为图2中的凹槽底部抛光装置的抛光片的结构示意图；