[发明专利]一种抗风压的气压传感器封装结构

权利要求书

1.一种抗风压的气压传感器封装结构，其特征在于：从下至上包括芯片基板(1)、气压传感器(2)和封装管壳(3)，所述封装管壳(3)的下部设有封装腔(7)，所述气压传感器(2)置于封装腔(7)内，所述封装管壳(3)置于芯片基板(1)上，所述芯片基板(1)上设有若干上下贯通的基板通风孔(4)，所述封装管壳(3)上设有若干上下贯通的管壳通风孔(5)，且所述基板通风孔(4)和管壳通风孔(5)上下对应，所述封装腔(7)通过若干条空气通道(6)与管壳通风孔(5)连通，且空气通道(6)的位置高于或低于气压传感器(2)。

2.根据权利要求1所述一种抗风压的气压传感器封装结构，其特征在于：所述气压传感器(2)放置在芯片基板(1)上，所述封装管壳(3)的下部中央开设有开口朝下的封装腔(7)，所述封装腔(7)罩设在气压传感器(2)上，所述空气通道(6)开设的位置高于气压传感器(2)放置的位置。

3.根据权利要求1所述一种抗风压的气压传感器封装结构，其特征在于：所述基板通风孔(4)和管壳通风孔(5)均为四个，且分别均匀分布在芯片基板(1)和封装管壳(3)的四周。