[发明专利]一种抗风压的气压传感器封装结构

说明书

技术领域

本发明属于微机电领域，涉及一种气压传感器封装结构。

背景技术

气压传感器在气象预报、气候分析、环境监测、航空航天等方面应用广泛，发挥着十分重要的作用。与传统传感器不同，气压传感器的测量对象是外界的大气。因此，气压传感器的封装腔必须与外界大气相通。这对气压传感器的封装结构提出了特殊的要求。

2009年，德国EPCOS(公司名)提出了一种CSMP封装的气压传感器，其尺寸达到了1.7x1.7x0.9mm³。2011年，美国Consensic(公司名)推出了一款气压传感器，采用LGA封装，通过在金属外壳上开孔保证了传感器芯片可以接触到外界大气。2013年，Mengying Zhang(人名)等人提出了一种DIP封装结构的气压传感器，在金属封装外壳下灌封硅胶以实现对传感器芯片的保护。

但是，对于现有的气压传感器，特别是微压传感器，由于气流流动，会产生额外的风压，对传感器的测量产生干扰，影响传感器的精度甚至结果的正确性。因此对于高灵敏度的微压传感器需要特殊的抗风压封装结构进行改进。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种抗风压的气压传感器封装结构，可以提高气压传感器工作的精确性、稳定性和可靠性。

技术方案：为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种抗风压的气压传感器封装结构，从下至上包括芯片基板、气压传感器和封装管壳，所述封装管壳的下部设有封装腔，所述气压传感器置于封装腔内，所述封装管壳置于芯片基板上，所述芯片基板上设有若干上下贯通的基板通风孔，所述封装管壳上设有若干上下贯通的管壳通风孔，且所述基板通风孔和管壳通风孔上下对应，所述封装腔通过若干条空气通道与管壳通风孔连通，且空气通道的位置高于或低于气压传感器。

更进一步的，所述气压传感器放置在芯片基板上，所述封装管壳的下部中央开设有开口朝下的封装腔，所述封装腔罩设在气压传感器上，所述空气通道开设的位置高于气压传感器放置的位置。

更进一步的，所述基板通风孔和管壳通风孔均为四个，且分别均匀分布在芯片基板和封装管壳的四周。

有益效果：本发明利用在封装管壳和芯片基板的四周开通风孔，并通过空气通道和封装腔将气压传感器与大气连通，代替了只在封装管壳上开通风孔的结构，避免了气流对气压传感器的直接冲击，克服了风压对气压测量的不良影响，使气压传感器的精确性与可靠性得到了提高。

附图说明

附图1为本发明结构的主视图。

附图2为本发明结构的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如附图1和2所示，一种抗风压的气压传感器封装结构，从下至上包括芯片基板1、气压传感器2和封装管壳3，所述封装管壳3的下部设有封装腔7，所述气压传感器2置于封装腔7内，所述封装管壳3置于芯片基板1上，所述芯片基板1上设有若干上下贯通的基板通风孔4，所述封装管壳3上设有若干上下贯通的管壳通风孔5，且所述基板通风孔4和管壳通风孔5上下对应，所述封装腔7通过若干条空气通道6与管壳通风孔5连通，且空气通道6的位置高于或低于气压传感器2。

本发明具体的实施例中，所述基板通风孔4和管壳通风孔5均为四个，且分别均匀分布在芯片基板1和封装管壳3的四周。所述气压传感器2放置在芯片基板1上，所述封装管壳3的下部中央开设有开口朝下的封装腔7，所述封装腔7罩设在气压传感器2上，所述空气通道6连通管壳通风孔5与封装腔7，且空气通道6开设的位置高于气压传感器2放置的位置。当处于有风环境中时，气流从基板通风孔4和管壳通风孔5穿过本发明结构，避免了气流对气压传感器2的直接冲击，抑制了风压对气压传感器2的影响，提高了气压传感器2工作的精确性、稳定性和可靠性。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。