[发明专利]铝电极、形成铝电极的方法及其电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种铝电极、一种形成铝电极的方法、及其电子设备。

背景技术

目前在LCD或者OLED显示领域中的栅电极或源漏电极一般采用纯铝或铝合金作为中间层而构成的三层电极，例如Mo/Al/Mo纯铝电极或者Mo/AlFe/Mo、Mo/AlCo/Mo、Mo/AlNi/Mo铝合金电极。该纯铝电极或者铝合金电极的底层和顶层是Mo金属层，对于纯铝电极来讲，位于底层和顶层之间的是Al金属层，对于铝合金电极来讲，位于底层和顶层之间的是AlFe、AlCo或者AlNi等铝合金。在本领域中通常把在玻璃基板上或者ITO膜层上首先使用沉积、或溅射等形成的Mo层称为底层，然后形成的Al层或铝合金层作为中间层，再接着形成的Mo层作为顶层。

但是在现有技术中，在刻蚀以后线路边缘会出现不规则的缺口，如同被鼠咬后的啮痕一般，这种现象在本领域中称为“鼠啮”（mouse bite），如在图1中的椭圆形部分内示出的。另外，在线路的刻蚀期间，理论上刻蚀液会垂直向下或向上进行攻击，但因刻蚀液的作用并无方向性，故会产生侧蚀，造成刻蚀后导体线路在截面上，显现出两侧的内陷，这种现象在本领域中称为“侧蚀”(undercut)，如在图2中的椭圆形部分内示出的。

上述提到的鼠啮和侧蚀现象容易导致线路短路或信号延迟，这些问题还减缓电极细线化的进程，影响高分辨率产品的进展。此外，在电极中存在侧蚀的情况下，还容易造成电极的断路现象，导致电子产品例如LCD或者OLED显示器中出现暗点等不良现象。

对于纯铝电极或者铝合金电极中的鼠啮问题，以往的经验是进行刻蚀液的更换来解决。但是对于量产多种产品的生产线而言，这种方法要求更换掉以往常规的刻蚀液，这样就会影响其他产品的生产，并且刻蚀液的重新验证和测试也需花费较长的时间。

此外，电极中成型角度（profile angle）不理想的话，也会造成上层膜层搭接时的段差（薄膜高低平面的差异）较大，而出现断开的问题，这样会影响产品的良品率。例如在图3中的椭圆形部分内示出了这样的情形。图3中成型角度大约在70°-80°之间，造成段差较大，容易出现断开的问题，并且影响产品的良品率。

因此，解决现有技术中存在的鼠啮、侧蚀和成型角度不理想等是一个亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种铝电极、形成铝电极的方法、及其电子设备，其能够解决或者至少缓解现有技术中存在的至少一部分缺陷。

根据本发明的第一个方面，提供了一种铝电极，可以包括：

由钼构成的底层；由钼构成的顶层；和位于该底层和顶层之间的铝层，其中该底层、顶层和铝层是在120℃以下的温度下形成的。借助于本发明一个实施例的在120℃以下的温度下形成的三层金属层构成的铝电极，可以消除鼠啮现象。

优选的，该底层、顶层和铝层是在50℃或者80℃形成的。

更优选的，该底层、顶层和铝层是在50℃形成的。

根据本发明的第二个方面，提供了一种铝电极，可以包括：

由金属或者金属合金的氮化物构成的底层；由钼构成的顶层；和

位于该底层和顶层之间的铝层，其中该底层、顶层和铝层是在120℃以下的温度下形成的。借助于本发明一个实施例的在120℃以下的温度下形成的包括金属或者金属合金的氮化物构成的底层的铝电极不仅可以消除鼠啮现象，还可以消除侧蚀现象，特别是有效防止由金属或者金属合金的氮化物构成的底层的侧蚀。

优选的，该底层、顶层和铝层是在50℃或者80℃形成的。

更优选的，该底层、顶层和铝层是在50℃形成的。

根据本发明的一个实施例，其中该金属氮化物是选自MoN_x和AlN_x之一，该金属合金的氮化物是选自MoNbN_x和MoWN_x之一。

根据本发明的另一个实施例，其中该金属氮化物是MoN_x。

根据本发明的再一个实施例，在制作金属氮化物或金属合金的氮化物时，其中x的范围（摩尔比）在0－3之间。需要指出的是，在例如沉积工艺的制作过程中，N₂气体流量占总气体流量的20%-40%。

根据本发明的又一个实施例，其中x值为2。