[发明专利]一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪及检测方法在审

专利信息
申请号: 201410373652.X 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN104132614A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 宋作伟;于龙义;谭广有;寇昌 申请(专利权)人: 大连日佳电子有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/28
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 透过 阻焊面 铜箔 基准 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪,其特征在于,包括:用于拍摄待测基板(4)的视频采集模块(2)、用于提供光亮度的光源(1)、用于发射激光条纹的激光发射装置(3)和待测基板(4);激光发射装置(3),包括:激光发射器和激光探头;视频采集模块(2)设置在待测基板(4)上方,其两边分别设置有光源(1)和激光发射装置(3);所述的光源(1)为球积分光源。

2.根据权利要求1所述的一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪,其特征在于:所述的激光发射装置(3)以60度角或90度角发射激光条纹。

3.根据权利要求1所述的一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪,其特征在于,还包括:移动平台、PC机和电控箱。

4.根据权利要求3所述的一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪,其特征在于:所述移动平台为电机传动的XY移动平台,用于承载视频采集模块(2)、光源(1)和激光发射装置(3)。

5.根据权利要求1所述的一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪,其特征在于:所述视频采集模块(2)包含了具有高分辨力电荷耦合元件的相机和高景深高倍率工业镜头。

6.一种透过阻焊面的铜箔基准检测方法,采用上述任一权利要求所述的透过阻焊面的铜箔基准检测仪,其特征在于:球积分光源均匀打光,激光发射装置(3)以60度或90度角发射激光条纹,将激光条纹打在待测基板(4)上,激光条纹透过阻焊面探知铜箔面配线层,视频采集模块(2)拍摄待测基板(4),PC机利用软件数学建模分析在所述视频采集模块(2)拍摄到的图片,通过对数学建模得出的数据整理得出铜箔面基准。

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