[发明专利]一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪及检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测技术，尤其涉及一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪及检测方法。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。现今由于电路板上装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小，因此铜箔检测基准也变的越来越重要。

焊接好的PCB板产生的缺陷大多来自于锡膏印刷的精度不够高，铜箔面基准检测所提供的数据作为锡膏印刷的基准。由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失越大，甚至导致亏损。大多数的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，工厂都装备锡膏检测设备，而铜箔面基准检测装置作为锡膏检测的基准。

发明内容

本发明提供了一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪及检测方法，通过采用透过阻焊面的铜箔基准检测技术，解决了在铜箔位置、面积检测过程的精度不高的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪，包括：用于拍摄待测基板的视频采集模块、用于提供光亮度的光源、用于发射激光条纹的激光发射装置和待测基板；激光发射装置，包括:激光发射器和激光探头；视频采集模块设置在待测基板上方，其两边分别设置有光源和激光发射装置；

所述的光源为球积分光源；

所述的激光发射装置以60度角或90度角发射激光条纹；

一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪，还包括：移动平台、PC机和电控箱；

所述移动平台为电机传动的XY移动平台，用于承载视频采集模块、光源和激光发射装置；

所述视频采集模块，包含了具体高分辨力电荷耦合元件的相机和高景深高倍率工业镜头；

本发明提供一种透过阻焊面的铜箔基准检测方法，球积分光源均匀打光，激光发射装置以60度或90度角发射激光条纹，将激光条纹打在待测基板上，激光条纹透过阻焊面探知铜箔面配线层，视频采集模块拍摄待测基板，PC机利用软件数学建模分析在所述视频采集模块拍摄到的图片，通过对数学建模得出的数据整理得出铜箔面基准。

本发明的有益效果在于：激光发射器发射出的激光透过激光探头的作用可以透过阻焊层，测试结果因此不受阻焊层厚度不均的影响，避免了阻焊层的干扰而产生测试不良的现象，测试结果更加精准。

附图说明

本发明共有附图1幅。

图1为一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪结构示意图。

图中序号说明：1、光源，2、视频采集模块，3、激光发射装置，4、待测基板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

一种透过阻焊面的铜箔基准检测仪，包括：视频采集模块2、光源1、激光发射装置3、待测基板4、XY移动平台、PC机和电控箱；激光发射装置3，包括：激光发射器、激光探头；所述视频采集模块2包含了具有高分辨力电荷耦合元件的相机和高景深高倍率工业镜头；视频采集模块2设置在待测基板4上方，其两边分别设有光源1和激光发射装置3；视频采集模块2用于拍摄待测基板4，光源1用于提供光亮度，激光发射装置3以60度角或90度角发射激光条纹，所述移动平台为电机传动的XY移动平台，用于承载视频采集模块2、光源1、激光发射装置3。

一种透过阻焊面的铜箔基准检测方法，在待测基板4测试前，先对XY移动平台进行回原点，避免初始位置不准确对测量造成的误差，当待测基板4进入在X轴移动平台的初始位置，打开软件并开启视频采集模块2、光源1以及激光发射装置3，启动XY移动平台，相机通过对XY移动平台的运动控制对整张待测基板4进行照射拍照，并通过软件拼接得出一张完成的待测基板4图像，分析激光发射器发射出的照在待测基板上的激光条纹得出整张待测基板的数据信息，激光条纹可以透过阻焊面探知铜箔面配线层并以此为基准面，利用软件上的算法抽取配线层部分，在焊锡附近的表面上自动生成基准面，得到精确的铜箔基准面。