[发明专利]按压装置和树脂片的固化方法

权利要求书

1.一种按压装置，其用于按压层叠体，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板之上；树脂片，其以覆盖上述光半导体元件的方式由热固性树脂形成在上述基板之上；以及剥离片，其配置于上述树脂片之上，该按压装置的特征在于，

该按压装置包括：

下板，其以上述基板在下侧且上述剥离片在上侧的方式载置上述层叠体；

上板，其构成为自上述层叠体的上方向下方按压上述层叠体；以及

第1间隔件，其构成为位于上述下板与上述上板之间，

上述第1间隔件构成为在上下方向上其上端位于比上述层叠体的上述剥离片的上端靠下方的位置。

2.根据权利要求1所述的按压装置，其特征在于，

上述第1间隔件构成为使上述树脂片向上方暴露并且该第1间隔件载置在上述基板之上，

上述第1间隔件具有与上述树脂片的厚度相同的厚度。

3.根据权利要求1所述的按压装置，其特征在于，

为了按压多个上述层叠体，

该按压装置还包括：

中间板，其为至少1个，构成为隔开间隔地位于上述下板与上述上板之间；以及

第2间隔件，其为至少1个，位于上述中间板的上方，

上述中间板构成为以上述基板在下侧且上述剥离片在上侧的方式载置上述层叠体，

上述第2间隔件构成为在上下方向上其上端位于比载置于上述中间板的上述层叠体的上述剥离片的上端靠下方的位置，

上述上板构成为对载置于上述中间板的上述层叠体自该层叠体的上方向下方进行按压。

4.根据权利要求3所述的按压装置，其特征在于，

上述第2间隔件构成为使上述树脂片向上方暴露并且该第2间隔件载置在被载置于上述中间板的上述层叠体的上述基板之上，

上述第2间隔件具有与上述树脂片的厚度相同的厚度。

5.根据权利要求3所述的按压装置，其特征在于，

该按压装置还包括用于将多个上述层叠体、上述第1间隔件、上述中间板、上述第2间隔件以及上述上板相对于上述下板定位的定位引导件。

6.一种树脂片的固化方法，其用于使层叠体的树脂片固化，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板之上；上述树脂片，其以覆盖上述光半导体元件的方式由热固性树脂形成在上述基板之上；以及剥离片，其配置于上述树脂片之上，该树脂片的固化方法的特征在于，

该树脂片的固化方法包括以下工序：

准备下板、上板、以及具有与上述树脂片的厚度相同的厚度的第1间隔件的准备工序；

将上述层叠体以上述基板在下侧且上述剥离片在上侧的方式载置在上述下板之上的工序；

将上述第1间隔件以使上述树脂片向上方暴露的方式载置在上述基板之上的工序；以及

一边利用上述上板对上述层叠体自上述层叠体的上方向下方进行按压、一边对上述树脂片进行加热而使其固化的固化工序。

7.根据权利要求6所述的树脂片的固化方法，其特征在于，

为了按压多个上述层叠体，

上述准备工序包括准备中间板和具有与上述树脂片的厚度相同的厚度的第2间隔件的工序，该中间板和该第2间隔件分别为至少1个，

该树脂片的固化方法还包括以下工序：

使上述中间板位于上述下板与上述上板之间的工序；

将上述层叠体以上述基板在下侧且上述剥离片在上侧的方式载置在上述中间板之上的工序；以及

将上述第2间隔件以使上述树脂片向上方暴露的方式载置在被载置于上述中间板的上述层叠体的上述基板之上的工序，

上述固化工序是这样的工序：一边利用上述上板对多个上述层叠体自多个上述层叠体的上方向下方进行按压，一边对上述多个树脂片进行加热而使其固化。