[发明专利]按压装置和树脂片的固化方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于按压层叠体的按压装置和该层叠体所具有的树脂片的固化方法。

背景技术

在印刷电路基材的制造等中，准备安装有电子零件的基板，将热固性的树脂材料以覆盖电子零件的方式配置在该基板之上而形成层叠体。之后，通过加热层叠体而使树脂材料固化。另外，在树脂材料的热固化时，以恒定的压力对树脂材料进行加压(例如参照专利文献1)。

在专利文献1中，准备包括基材和薄膜状树脂材料的层叠体，该基材具有电子零件和基板，该薄膜状树脂材料以覆盖电子零件的方式配置在基板上，利用平面冲压装置对层叠体进行加压并对层叠体进行加热。此时，层叠体以被一对金属板夹持的方式被加压。

专利文献1：日本特开2008－12918号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在以恒定量以上的压力对层叠体进行加压的情况下，会产生薄膜状树脂材料发生所需要变形量以上的变形这样的不良情况。另一方面，在加压不充分的情况下，薄膜状树脂材料相对于电子零件和基板的贴紧变得不充分。另外，由于在对层叠体进行加压时的适当的压力会根据构成层叠体的树脂材料的不同而发生变化，因此，难以根据层叠体的不同而始终以适当的压力对层叠体进行加压。

因此，本发明的目的在于，提供能够适当地按压层叠体并能够在抑制层叠体的变形的情况下确保树脂片相对于光半导体元件和基板贴紧的按压装置和使用该按压装置的树脂片的固化方法。

用于解决问题的方案

本发明提供一种按压装置，其用于按压层叠体，该层叠体包括：基板；光半导体元件，其安装于基板之上；树脂片，其以覆盖光半导体元件的方式由热固性树脂形成在基板之上；以及剥离片，其配置于树脂片之上，其特征在于，该按压装置包括：下板，其以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体；上板，其构成为自层叠体的上方向下方按压层叠体；以及第1间隔件，其构成为位于下板与上板之间，第1间隔件构成为在上下方向上其上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。

采用这样的按压装置，第1间隔件的上端位于比层叠体的剥离片的上端靠下方的位置。因此，能够在上下方向上的、第1间隔件的上端与剥离片的上端之间设置作为层叠体的按压量的恒定的距离。其结果，能够利用上板自上方向下方适当地按压层叠体，从而能够使树脂片贴紧于基板和光半导体元件。

另外，在利用上板按压层叠体时，第1间隔件的上端与上板的下端相抵接，从而能够限制上板向下方移动。其结果，能够抑制层叠体发生一定量以上的变形。

另外，在按压装置中，优选的是，第1间隔件构成为使树脂片向上方暴露并且该第1间隔件载置在基板之上，第1间隔件具有与树脂片的厚度相同的厚度。

采用这样的按压装置，由于第1间隔件具有与树脂片相同的厚度，因此，在将第1间隔件载置在基板之上时，能够在上下方向上的、第1间隔件的上端与剥离片的上端之间设置相当于剥离片的厚度的距离。也就是说，能够利用剥离片的厚度来调节层叠体的按压量。其结果，能够利用上板来进一步适当地按压层叠体。

另外，在按压装置中，优选的是，为了按压多个层叠体，该按压装置还包括：至少1个中间板，其构成为隔开间隔地位于下板与上板之间；以及至少1个第2间隔件，其位于中间板的上方，中间板构成为以基板在下侧且剥离片在上侧的方式载置层叠体，第2间隔件构成为在上下方向上其上端位于比载置于中间板的层叠体的剥离片的上端靠下方的位置，上板构成为对载置于中间板的层叠体自该层叠体的上方向下方进行按压。

采用这样的按压装置，能够利用上板自上方向下方按压被载置于下板的层叠体和被载置于中间板的层叠体。因此，能够利用上板一次按压多个层叠体，从而能够有效地按压多个层叠体并能够在多个层叠体中分别使树脂片贴紧于基板和光半导体元件。

另外，在利用上板按压层叠体时，第1间隔件的上端与中间板的下端相抵接，并且第2间隔件的上端与中间板或上板的下端相抵接，从而能够限制上板和中间板向下方移动。其结果，能够抑制多个层叠体发生一定量以上的变形。

另外，在按压装置中，优选的是，第2间隔件构成为使树脂片向上方暴露并且该第2间隔件载置在被载置于中间板的层叠体的基板之上，第2间隔件具有与树脂片的厚度相同的厚度。