[发明专利]配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，包括：

印刷电路板；

半导体芯片，安装于上述印刷电路板的一面；

近场通信用铁氧体天线，安装于上述半导体芯片上面，且包含底部安装于上述半导体芯片上面的铁氧体材料的铁氧体基板，以及形成于上述铁氧体基板上面的天线辐射方向图；

第1焊线，通过电力连接上述半导体芯片和上述印刷电路板；

第2焊线，通过电力连接上述铁氧体天线的上述天线辐射方向图和上述印刷电路板；以及

树脂缝合部，缝合形成于上述印刷电路板上面的上述半导体芯片、上述铁氧体天线、上述第1焊线及上述第2焊线。

2.如权利要求1所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述铁氧体天线的天线辐射方向图，包含以螺旋形多次卷绕于上述铁氧体基板上面而形成的螺旋形图案；上述螺旋形图案的两端分别以上述第2焊线为媒介，通过电力连接于上述印刷电路板。

3.如权利要求1所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述铁氧体天线的天线辐射方向图包含：

螺旋形图案，以螺旋形多次卷绕于上述铁氧体基板的上面；

连接端部，具备通过电力连接于上述螺旋形图案内侧的第1端的第1连接端子、连接于上述第1连接端子，且横穿上述螺旋形图案而延伸到上述螺旋形图案的外围的上述铁氧体基板上面的连接线、及形成于上述连接线的其它端部的第2连接端子；

第1接触端子，连接上述连接端部的第2连接端子，通过电力利用上述第2焊线连接于上述印刷电路板；以及

第2接触端子，连接于位于上述螺旋形图案的外围的第2端部，利用上述第2焊线通过电力连接于印刷电路板。

4.如权利要求3所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述第1接触端子包含形成于上述连接线下面的绝缘膜。

5.如权利要求1所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述半导体芯片包含形成于上面的边缘部分的多个芯片焊盘；

上述铁氧体天线为了让上述多个芯片焊盘露出于外部，而安装于上述半导体芯片上面。

6.如权利要求1所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述半导体芯片包含形成于上面的边缘部分的多个芯片焊盘；

上述铁氧体天线为了至少覆盖上述多个芯片焊盘中的一部分，而安装于上述半导体芯片的上面。

7.如权利要求6所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述铁氧体天线还包括形成于底部的天线胶粘层；从位于上述铁氧体天线下面的上述芯片焊盘引出的第1焊线，位于上述天线胶粘层内。

8.如权利要求1所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述铁氧体天线底部安装有多个半导体芯片。

9.如权利要求1所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述铁氧体天线底部层压多个半导体芯片。

10.如权利要求9所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述多个半导体芯片分别包含形成于上面的边缘部分的多个芯片焊盘；

为了让上述多个半导体芯片的芯片焊盘露出于外部，上述多个半导体芯片层压成阶梯形，上述铁氧体天线为了让上述多个半导体芯片中位于顶部的半导体芯片的芯片焊盘露出于外部，而安装于上述位于顶部的半导体芯片的上面。

11.如权利要求9所述的配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装，其特征在于，上述多个半导体芯片分别包含形成于上面的边缘部分的多个芯片焊盘；

为了让上述多个半导体芯片的芯片焊盘露出于外部，上述多个半导体芯片层压成之字形，上述铁氧体天线为了让上述多个半导体芯片中位于顶部的半导体芯片的芯片焊盘露出于外部，而安装于上述位于顶部的半导体芯片的上面。