[发明专利]配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装，具体涉及封装内配有铁氧体天线，可进行近场通信(near filed communication；NFC)的半导体封装及其制造方法。

背景技术

可用于移动通信终端、PDA(Personal Data Assistant)、PC(Personal Computer)、智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet PC)等的半导体组件，比如存储卡(memory card)有多种规格。例如MMC(Multi Media Card)、HSMMC(High Speed Multi Media Card)、RSMMC(Reduced Size Multi Media Card)、SD(Secure Digital)卡、记忆棒、记忆棒pro等多款产品。每个存储卡的比特率、识别卡的协议、控制总线的方法、数据格式化等各不相同。

这些存储卡除了单纯的数据储存功能之外，还在逐渐追加近场通信(NFC)功能。存储卡的进场通信功能用于公交车、出租车、地铁等大众交通的费用结算、出入许可、广告等。

存储卡为了近场通信，内置环状天线或表面贴装器件(surface mounted device，SMD)天线。

环状天线可以设计为线状安装在内置于存储卡的印刷电路板上，安装在印刷电路板上的环状天线的性能随着卷绕的环数的增加而增加。环状天线具有可在制造印刷电路板时，同时进行设计的优点。

环状天线绕着印刷电路板的边缘形成于外围，且环状天线里面的印刷电路板区域装有内存条等电子器件。

但是，环状天线里面若有电子器件，电子器件引起的电磁干扰，有可能降低天线的性能。

SMD天线可制造成多样且小型的型式，天线性能比较优异。

但是，SMD天线装在印刷电路板上时需要另外的安装空间，因此将限制存储卡的设计自由度。SMD天线有可能发生由于RF配件引起的辐射模式扭曲。另外，存储卡利用系统化封装(System in Package，SIP)时，制造SIP的流程中，由于被表面安装在印刷电路板的SMD天线引起的不完全成型，有可能存在降低产品完成度的问题。

即，SMD天线被表面安装于印刷电路板的基板焊盘，但除了连接到基板焊盘的部份之外的SMD天线和印刷电路板之间存在空气层。因此，将SMD天线在内的各种电子器件安装于印刷电路板之后，用液态成型树脂成型时，将存在液态成型树脂没有能够完全灌满的形成于SMD天线与印刷电路板之间的空气层的空气层。

但是，存储卡的成型流程是在高温高压条件下实行，因此液态成型树脂没能灌满的空气层将在高温高压下膨胀起来，有可能引起存储卡的成型不良问题。

先行技术文献

专利文献1：韩国注册专利第10-0823678号(2008.04.14.)

发明内容

目标课题

本发明的目的是提供配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法，可以抑制像存储卡一样内置于半导体封装内的电子器件的电磁干扰引起的天线性能降低的问题。

本发明的另一个目的是提供配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法，天线即使共享电子器件的安装空间，也可抑制电子器件的电磁干扰引起的天线性能降低的问题。本发明的另一个目的是提供配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法，可让内置于半导体封装的天线导致半导体封装的设计自由度受限制问题最小化。

本发明的另一个目的是提供配有近场通信用铁氧体天线的半导体封装及其制造方法，可运用SIP，能适用于既有的半导体封装流程线来制造。

课题的解决方法

为了完成上述目的，本发明提供一种半导体封装，包括印刷电路板、半导体芯片、近场通信(NFC)用铁氧体天线、第1焊线、第2焊线及树脂缝合部。上述半导体芯片安装于上述印刷电路板的一面。上述铁氧体天线安装于上述半导体芯片上面，且包括底面安装于上述半导体芯片上面的铁氧体材料的铁氧体基板、以及形成于上述铁氧体基板上面的天线辐射方向图。上述第1焊线通过电力连接上述半导体芯片和上述印刷电路板。上述第2焊线通过电力连接上述铁氧体天线的天线辐射方向图和上述印刷电路板。而且，上述树脂缝合部缝合形成于上述印刷电路板上面的上述半导体芯片、上述铁氧体天线、上述第1焊线及上述第2焊线。

本发明的半导体封装中，上述铁氧体天线的天线辐射方向图包括以螺旋形多次卷绕于上述铁氧体基板上部而形成的螺旋形图案。此时，上述螺旋图的两端分别以上述第2焊线为媒介，通过电力连接于上述印刷电路板。