[发明专利]一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备和焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡的生产设备及方法，具体涉及一种双界面智能卡芯片焊接设备和焊接方法。

背景技术

在双界面智能卡的生产过程中，将卡片内预埋的天线两端头(即本发明所述的天线)引出与芯片的对应焊点焊接导通，再将芯片安装固定到挖好的槽内，即可形成接触与非接触方式都可读写芯片的双界面卡，是目前制卡行业的主流方式之一。将引出的天线两端头与芯片的对应焊点焊接是其中难度最大、质量要求最高的一个环节。焊接的主要过程是：1、焊接前，将卡片中需要与芯片焊接的天线两端部对应位置也是预先设定作为芯片安装槽位位置的卡体铣掉，其深度刚好露出天线，再将天线两端头挑起，使之呈竖直状态；2、挑好线的卡片在直线输送机构中逐步、逐张地向前输送；3、当卡片到达焊接工位处时，天线夹紧装置将两条天线夹紧，以确保焊接时两条天线的位置与芯片上的焊点对应，同时芯片移送装置吸取芯片并翻转成竖直状态，并让芯片的焊接点贴近所述两条天线端部；4、待天线夹好、芯片到位后，焊接装置的焊头朝天线与芯片的焊接点处移动并执行焊接，焊接时，可采用一个焊接装置分别焊接天线两端部，也可以采用两个焊接装置分别同时焊接天线两端部；5、焊接完成后，继续向前输送，下一张卡接着进入焊接工位进行焊接。后续工位再将芯片安装固定到挖好的槽内。

上述现有的焊接工艺中，采用串行的走卡方式，存在以下的不足：

1、当卡片到达焊接工位时，需要先完卡片定位、夹线和芯片移送(辅助时间)，然后才能进行焊接(焊接时间)，每张卡片的焊接工时等于辅助时间、焊接时间以及卡片输送时间之和，焊接工时较长，生产效率低。

2、卡片输送通常通过同步带以及拨齿推动，当卡片到达该焊接工位时，如果不先行对卡片进行定位，由于同步带具有韧性，因此定位精度不高，容易出现焊接位置偏差的现象，易产生废品，影响产品质量。

3、由于焊接装置和天线夹紧装置都设置在焊接工位处，两者之间的空间小，因此对天线夹紧装置的夹爪以及焊接装置的焊头的清洁较为麻烦，需要将设备停下来才能进行，影响生产效率。特别是对于焊接装置的焊头，焊头工作一段时间后，表面形成氧化层，如果不及时清洁，会影响焊头的热量传输，从而影响焊接质量，造成虚焊接、脱焊，此时必须及时停机进行清洁，或者从新设定焊接设备的参数，延长焊接时间，影响产生；尤其是，当发现由于氧化层过厚影响焊接质量时，已经有部分卡片的焊接出现了问题，使得该部分卡片报废。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效都智能卡芯片焊接装置，该焊接装置具有焊接效率高、焊接质量好、清洁方便、使用维修方便等优点。

本发明的另一个目的在于提供一种利用上述智能卡芯片焊接装置实现的智能卡芯片的焊接方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：

一种高效的双界面智能卡芯片焊接设备，其特征在于，包括将待焊接的卡片送到进出卡工位并将焊接好的卡片从进出卡工位取出的卡片转移机构、将芯片移送到进出卡工位的芯片移送机构、将芯片从水平状态翻转成竖直状态的芯片翻转机构、用于矫正天线端部垂直度的天线矫正装置、将天线端部与芯片对应焊点焊接的焊接装置以及间歇式精确停位的转盘，其中：

所述转盘上设有沿圆周方向均匀分布的多个工作单元，每个工作单元中设有随转盘作间歇式转动的卡片定位机构和芯片翻转机构；转盘的外围固定设有沿着圆周方向均匀分布的与所述工作单元数量相同的工作工位，所述多个工作工位至少包括一个进出卡工位、一个天线矫正工位以及至少一个焊接工位，且所述进出卡工位、天线矫正工位以及焊接工位沿着转盘的转动方向依次排列；转盘每一周的转动平均分为与所述工作单元数量相同的等分角行程，每转动一个等分角行程，转盘停顿一次，每次停顿时所述工作单元的位置分别与相应的工作工位对应，在转盘转动一周的每次停顿中，每个工作单元的位置依次与所述工作工位对应；

所述卡片转移机构和芯片移送机构设置在进出卡工位，所述天线矫正装置设置在天线矫正工位；所述焊接装置设置在焊接工位。

本发明的一个优选方案，其中，所述的工作单元为四个，相应地，所述工作工位也为四个，分别为一个进出卡工位、一个天线矫正工位以及两个焊接工位；转盘每一周的转动平均分为四个角行程，每个角行程为90°。