[发明专利]一种汞触媒生产尾气循环利用干燥系统及其干燥方法有效
申请号: | 201410379808.5 | 申请日: | 2014-08-04 |
公开(公告)号: | CN104197692B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 谢跃龙 | 申请(专利权)人: | 贵州省万山银河化工有限责任公司 |
主分类号: | F26B25/00 | 分类号: | F26B25/00;B01D53/02;B01D47/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 554200 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触媒 生产 尾气 循环 利用 干燥 系统 及其 方法 | ||
技术领域
本发明属于汞触媒生产技术领域,具体是涉及一种汞触媒生产尾气循环利用干燥系统及其干燥方法。
背景技术
汞触媒的生产主要包括浸泡、凉放、干燥、包装四个环节,其中干燥工序是汞触媒生产的关键环节,干燥工艺的好坏直接影响到汞触媒的烘干脱水效率及产品质量。目前,汞触媒生产的干燥工序通常是采用引风机将空气抽入电热风炉加热,使气体温度达到150℃左右,然后使热风依次进入干燥炉和预干燥炉,干燥炉和预干燥炉中的触媒通过4小时的高温蒸发后分别可脱除触媒中约99.7%和80%的水份,干燥炉中的触媒水份合格后进入包装工序,预干燥炉中的触媒进入干燥炉再进行干燥,预干燥炉的尾气经过活性碳吸附塔后再进入洗涤塔进行除尘处理后达标排放。
在上述汞触媒生产工艺中,由于干燥后的尾气直接排放,尾气中带有的汞、氯化汞等有害物质同时也排入大气中,尽管是经过处理达标排放,但总量增加,导致重金属排放量增加,对环境会造成一定影响,存在一定的安全隐患;同时,由于是直接通过引风机抽取空气,再通过电热风炉进行加热,因空气中夹带大量水分,最后预热气体中冷凝下来的水分又被触媒吸收,使每炉干燥的时间过长,且不能完全除去水分,因此,触媒烘干脱水效率较低,能耗较高。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种汞触媒生产尾气循环利用干燥系统及其干燥方法。从而有效减少尾气的排放,大大降低了干燥时间,提高触媒烘干脱水效率较。
本发明是通过如下技术方案予以实现的。
一种汞触媒生产尾气循环利用干燥系统,主要由引风机、电热风炉、干燥炉、活性碳吸附塔及洗涤塔组成,所述引风机的出口与电热风炉的进口相连,电热风炉的出口与干燥炉的进口相连,干燥炉经过活性碳吸附塔与洗涤塔的进口相连,所述干燥炉与活性碳吸附塔之间还设置依次相连的预干燥炉和鼓风机,所述洗涤塔经过气水分离器与引风机的进口连通形成闭合回路。
所述洗涤塔的出口连接有尾气放空管,在尾气放空管上设置有开孔,在开孔上连接有与开孔孔径相匹配的循环管道A,通过循环管道A将洗涤塔与气水分离器连通。
所述活性碳吸附塔由依次相连的Ⅰ级活性碳吸附塔、Ⅱ级活性碳吸附塔及Ⅲ级活性碳吸附塔组成。
所述气水分离器的出口通过循环管道B与引风机的进口相连。
所述气水分离器的上部设置有排气口。
所述气水分离器底部设置有用于排放积液的排污阀。
所述洗涤塔及尾气放空管均采用PP材料制作。
作为本发明的另一目的,还提供了一种汞触媒生产尾气循环利用干燥方法,其主要包括如下工艺步骤:
(1)尾气加热:尾气通过循环管道B进入引风机入口,经引风机后进入电热风炉加热,使气体温度达到120~150℃;
(2)触媒烘干:从步骤(1)所述的电加热炉中出来热风依次进入干燥炉和预燥燥炉,干燥炉中的触媒通过热气烘干后,得到水份合格的触媒后进入包装工序,从干燥炉过来的热气温度为80~100℃对预干燥炉中触媒进行预干燥;
(3)除尘处理:从预干燥炉出来的尾气经过Ⅰ级活性碳吸附塔、Ⅱ级活性碳吸附塔及Ⅲ级活性碳吸附塔后进入洗涤塔进行除尘处理,并通过循环管道A进入气水分离器进行循环利用。
所述步骤(3)中从预干燥炉出来的尾气温度为40~60℃。
本发明的有益效果是:
与现有技术相比,本发明通过对引风机入口进行工艺改进,将通过洗涤后的尾气引入气水分离器,可得到干燥的气体,再由引风机送入热风炉,使尾气得到循环利用,不仅减少了排放量,减少了环境污染,而且减少了干燥的时间,每炉可节省1小时左右,每吨触媒可节约120元/吨。既有利环保,同时也创造了效益;本发明将汞触媒生产过程中含有汞的尾气进行循环利用,有效控制重金属污染排放量,到达了节能减排的效果,具有良好的社会效益和经济效益,可在化工技术领域广泛推广应用。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中:1-引风机,2-电热风炉,3-干燥炉,4-预干燥炉,5-鼓风机,6-活性碳吸附塔,7-洗涤塔,8-尾气放空管,9-循环管道A,10-气水分离器,11-循环管道B,61-Ⅰ级活性碳吸附塔,62-Ⅱ级活性碳吸附塔,63-Ⅲ级活性碳吸附塔。
具体实施方式
下面结合附图进一步描述本发明的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。
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