[发明专利]OLED显示装置及其封装方法有效
申请号: | 201410381365.3 | 申请日: | 2014-08-05 |
公开(公告)号: | CN104241550B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 张嵩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示装置 及其 封装 方法 | ||
1.一种OLED显示装置的封装方法,包括:
提供显示基板,所述显示基板具有显示区域以及位于所述显示区域外侧的周边区域;
在所述显示基板的周边区域形成围堰;并且
采用同一个掩模板,在所述显示基板上形成多个薄膜封装层,其中所述多个薄膜封装层将所述围堰包裹在内,其中
所述显示基板的显示区域具有矩阵排列的多个像素单元;
所述显示基板包括:像素界定层,用以限定所述多个像素单元;以及平坦化层,位于所述像素界定层的下方并使所述显示基板平坦化;并且
所述方法包括:将所述围堰形成在所述平坦化层上,将所述像素界定层形成在所述围堰与所述多个薄膜封装层之间,其中所述像素界定层将所述围堰包裹在内。
2.根据权利要求1所述的封装方法,包括:
将所述围堰与所述平坦化层一体形成。
3.根据权利要求1或2所述的封装方法,其中
所述掩模板具有开口,该开口大于或等于围堰的外周边所围成的区域;
当将所述掩模板放置在所述显示基板上时,所述开口恰好露出整个所述围堰;或者当将所述掩模板放置在所述显示基板上时,所述开口露出整个所述围堰并露出所述显示基板的位于所述围堰外侧的部分表面。
4.根据权利要求1或2所述的封装方法,其中
所述围堰的沿垂直于所述显示基板的表面的方向的截面形状为上边宽度小于底边宽度的梯形或上边宽度等于底边宽度的矩形。
5.根据权利要求1或2所述的封装方法,其中所述围堰形成首尾相接的封闭环形,以围绕所述显示区域。
6.根据权利要求1或2所述的封装方法,其中所述显示区域包括OLED,并且在所述显示基板上所述围堰形成为高于所述OLED。
7.根据权利要求1或2所述的封装方法,其中至少在所述显示区域,所述多个薄膜封装层彼此直接接触。
8.一种OLED显示装置的封装方法,包括:
提供显示基板,所述显示基板具有显示区域以及位于所述显示区域外侧的周边区域;
在所述显示基板的周边区域形成围堰;并且
采用同一个掩模板,在所述显示基板上形成多个薄膜封装层,其中所述多个薄膜封装层将所述围堰包裹在内,其中
所述显示基板的显示区域具有矩阵排列的多个像素单元,每个像素单元包括OLED及驱动所述OLED的驱动TFT;
所述显示基板包括:像素界定层,用以限定所述多个像素单元;平坦化层,位于所述像素界定层的下方并使所述显示基板平坦化;以及钝化层,位于所述平坦化层的下方并将所述驱动TFT与所述OLED隔开;并且
所述方法包括:所述围堰形成在所述钝化层上,将所述平坦化层和所述像素界定层依次形成在所述围堰与所述多个薄膜封装层之间,其中所述平坦化层和所述像素界定层将所述围堰包裹在内。
9.根据权利要求8所述的封装方法,包括:
将所述围堰与所述钝化层一体形成。
10.根据权利要求8或9所述的封装方法,其中
所述掩模板具有开口,该开口大于或等于围堰的外周边所围成的区域;
当将所述掩模板放置在所述显示基板上时,所述开口恰好露出整个所述围堰;或者当将所述掩模板放置在所述显示基板上时,所述开口露出整个所述围堰并露出所述显示基板的位于所述围堰外侧的部分表面。
11.根据权利要求8或9所述的封装方法,其中
所述围堰的沿垂直于所述显示基板的表面的方向的截面形状为上边宽度小于底边宽度的梯形或上边宽度等于底边宽度的矩形。
12.根据权利要求8或9所述的封装方法,其中所述围堰形成首尾相接的封闭环形,以围绕所述显示区域。
13.根据权利要求8或9所述的封装方法,其中在所述显示基板上所述围堰形成为高于所述OLED。
14.根据权利要求8或9所述的封装方法,其中至少在所述显示区域,所述多个薄膜封装层彼此直接接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410381365.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种外置可更换的手表设备电池
- 下一篇:一种声表面波器件晶圆钝化方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择