[发明专利]OLED显示装置及其封装方法有效
申请号: | 201410381365.3 | 申请日: | 2014-08-05 |
公开(公告)号: | CN104241550B | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 张嵩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示装置 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明的实施例涉及OLED显示装置及其封装方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已经成为平板显示领域中一种非常重要的显示技术。
空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示装置中的OLED器件的寿命影响很大。OLED器件的阴极通常采用铝、镁、钙等金属材质形成,它们的化学性质比较活波,极易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外,水汽和氧气还会与OLED器件的空穴传输层以及电子传输层发生化学反应,这些反应都会引起OLED器件的失效。因此,对OLED显示装置进行有效的封装,使OLED器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分充分隔开,就可以大大延长OLED器件的寿命,从而延长OLED显示装置的使用寿命。
OLED显示装置的封装方法一般包括基板封装和薄膜封装(thin film encapsulation,简称TFE)两种类型。基板封装是指在形成有OLED器件的显示基板与封装基板之间填充胶膜,胶膜固化后使显示基板与封装基板之间形成密闭的空间,从而达到封装的效果。薄膜封装是指在OLED器件表面覆盖由无机薄膜和有机薄膜组合的薄膜封装层,以使水氧难以渗入OLED器件内部。
图1为一种采用薄膜封装的OLED显示装置的截面示意图。如图1所示,OLED显示装置包括覆盖在OLED器件(包括第一电极110、第二电极113以及位于它们之间的发光层112)上的薄膜封装层,薄膜封装层包括交替堆叠的多个第一薄膜封装层130-1和第二薄膜封装层130-2。第一薄膜封装层130-1形成为大于第二薄膜封装层130-2并包裹第二薄膜封装层130-2的边缘,以限制或防止空气中的水汽和氧气等从薄膜封装层的边缘进入OLED器 件。在此情形下,需要采用两块掩模板来分别形成第一薄膜封装层130-1和第二薄膜封装层130-2。进一步地,根据一种技术,在OLED器件上依次形成逐渐增大的多个薄膜封装层并且上层的薄膜封装层包裹下层的薄膜封装层的边缘,以更好地限制或防止空气中的水汽和氧气等从薄膜封装层的边缘进入OLED器件,在此情形下,就需要采用多个掩模板来分别形成该多个薄膜封装层。
由上可见,需要采用至少两块掩模板才能完成薄膜封装并且需要频繁地更换掩模板,这提高了生产成本并使生产工艺复杂化。
发明内容
根据本发明的实施例,提供一种OLED显示装置的封装方法。该方法包括:提供显示基板,所述显示基板具有显示区域以及位于所述显示区域外侧的周边区域;在所述显示基板的周边区域形成围堰;并且采用同一个掩模板,在所述显示基板上形成多个薄膜封装层,其中所述多个薄膜封装层将所述围堰包裹在内。
例如,所述显示基板的显示区域具有矩阵排列的多个像素单元;所述显示基板包括像素界定层,用以限定所述多个像素单元;并且所述方法包括:将所述围堰形成在所述像素界定层上。
例如,所述封装方法包括:将所述围堰与所述像素界定层一体形成。
例如,所述显示基板的显示区域具有矩阵排列的多个像素单元;所述显示基板包括:像素界定层,用以限定所述多个像素单元;以及平坦化层,位于所述像素界定层的下方并使所述显示基板平坦化;并且所述方法包括:将所述围堰形成在所述平坦化层上,将所述像素界定层形成在所述围堰与所述多个薄膜封装层之间,其中所述像素界定层将所述围堰包裹在内。
例如,所述封装方法包括:将所述围堰与所述平坦化层一体形成。
例如,所述显示基板的显示区域具有矩阵排列的多个像素单元,每个像素单元包括OLED及驱动所述OLED的驱动TFT;所述显示基板包括:像素界定层,用以限定所述多个像素单元;平坦化层,位于所述像素界定层的下方并使所述显示基板平坦化;以及钝化层,位于所述平坦化层的下方并将所述驱动TFT与所述OLED隔开;并且所述方法包括:所述围堰形成在所述钝化层上,将所述平坦化层和所述像素界定层依次形成在所述围堰与所述 多个薄膜封装层之间,其中所述平坦化层和所述像素界定层将所述围堰包裹在内。
例如,所述封装方法包括:将所述围堰与所述钝化层一体形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择