[发明专利]采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法有效
| 申请号： | 201410384231.7 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104159418B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王庆军;杨兆国;戴兴根 | 申请（专利权）人： | 上海蓝沛信泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H04B5/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201806 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 软性 线路板 制作 近距离 无线通讯 器件 方法 | ||
1.一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
S1：提供一基膜，在所述基膜上涂覆连结料，形成具有网格状的连结料层；
S2：在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，使所述膨胀胶填充进所述连结料层的网格中形成膨胀胶颗粒；其中，所述连结料在所述基膜上作为框架层，用于容置膨胀胶颗粒；所述膨胀胶颗粒被所述网格所固定；所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；
S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔；
S4：将所述铜箔蚀刻成铜线路；
S5：提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将所述热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒膨胀，所述连结料因膨胀颗粒的膨胀而从铜层上剥离，并将膨胀颗粒也带下来，从而将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。
2.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述基膜的材料为聚酰亚胺或聚乙烯酸。
3.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述连结料采用乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素(EHEC)或长油改性醇酸树脂。
4.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：于所述步骤S2中，所述膨胀胶由环氧树脂及发泡剂溶于溶剂中制得。
5.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述膨胀胶为阳离子胶体。
6.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述膨胀胶的膨胀温度大于或等于150℃。
7.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述膨胀胶的分子量不大于350。
8.根据权利要求4所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述溶剂包括松油醇、烷醇、芳烷烃或溶纤剂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：所述载片为铁氧体、塑料片或手机电池片。
10.根据权利要求1所述的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，其特征在于：于所述步骤S5中，热压温度大于或等于150℃。
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