[发明专利]采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法

说明书

技术领域

本发明属于近距离无线通讯技术及印刷电路技术领域，涉及一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法。

背景技术

近距离无线通讯技术(Near Field Communication，NFC)是当年索尼牵头开发的一种非接触式识别和互联技术；可以让消费类电子产品、移动和智能控件工具间进行近距离无线通信(以下简称NFC)。索尼牵头推进的NFC提供了一种简单、触控式的解决方案。

软性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)由于具有可挠的优点，目前已被广泛地用于各种电子产品中的连接器或印刷线路板。在各种市售的软性线路板中，又以覆铜积层板为主流产品。一般覆铜积层板的构造包含聚酰亚胺基膜与位于聚酰亚胺基膜上的铜箔，铜箔上蚀刻有连接各种电路元件的导电线路。

现有的近距离无线通讯器件是将软性线路板的基膜粘贴到相应的载片上形成，例如，在手机近距离无线通讯应用中，将软线线路板的基膜粘贴到表面形成有热熔胶的铁氧体载片上形成手机近距离无线通讯器件，其中，基膜表面的铜线路暴露在外，作为天线。

然而，由于软性线路板的基膜具有一定厚度，使得近距离无线通讯器件的厚度无法做得很薄。随着移动和智能控件工具的超薄需求越来越高，实现超薄近距离无线通讯器件的关键是“如何使得软性线路板做得越来越薄”？索尼以及后来几大巨头疏忽了NFC向超薄型的研发，韩国三星采取了制作高成本的超薄软性线路板；采用超薄软性线路板可以制作超薄FPC，超薄FPC比常规FPC售价要贵20％-35％。在现如今激烈的企业竞争中，特别是对于国有品牌企业，高成本无疑不利于企业的生存。

因此，提供一种新的采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法以降低工艺成本，使国有品牌消费类电子产品、移动和智能控件工具配套工厂及企业在激烈的竞争中立于不败之地，并获得良好的经济效益实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，用于解决现有技术中超薄近距离无线通讯器件的制作成本较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种采用软性线路板制作近距离无线通讯器件的方法，至少包括以下步骤：

S1：提供一基膜，在所述基膜上涂覆连结料，形成具有网格状的连结料层；

S2：在所述连结料层表面涂覆膨胀胶，使所述膨胀胶填充进所述连接料层的网格中形成膨胀胶颗粒；所述膨胀胶颗粒被所述网格所固定；所述连结料层及所述膨胀胶颗粒共同作为膨胀胶层；

S3：在所述膨胀胶层表面形成铜箔；

S4：将所述铜箔蚀刻成铜线路；

S5：提供一表面涂覆有热熔胶层的载片，将所述热熔胶层贴合到所述铜线路上，并经过热压，使所述膨胀胶层中的膨胀胶颗粒膨胀，将所述膨胀胶层从所述铜线路及所述热熔胶层上脱离，从而将所述铜线路留在所述热熔胶表面，形成近距离无线通讯器件。

可选地，所述基膜的材料为聚酰亚胺或聚乙烯酸。

可选地，所述连结料采用乙基纤维素、乙基羟乙基纤维素(EHEC)或长油改性醇酸树脂。

可选地，于所述步骤S2中，所述膨胀胶由环氧树脂及发泡剂溶于溶剂中制得。

可选地，所述膨胀胶为阳离子胶体。

可选地，所述膨胀胶的膨胀温度大于或等于150℃。

可选地，所述膨胀胶的分子量不大于350。

可选地，所述溶剂包括松油醇、烷醇、芳烷烃或溶纤剂中的至少一种。

可选地，所述载片为铁氧体、塑料片或手机电池片。

可选地，于所述步骤S5中，热压温度大于或等于150℃。