[发明专利]光照射装置以及光照射方法在审
申请号: | 201410385579.8 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104347455A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 涩田浩二;上野隆 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/26 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照射 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及向基体材料的主表面照射闪光(flash光)的光照射装置以及光照射方法。
背景技术
以往,在柔性设备、柔性显示器、平板显示器、电子设备、太阳能电池、燃料电池、半导体等的制造工序中,利用了如下光照射装置,即,通过向片状或者薄板状的基体材料的主表面照射闪光,来对基体材料进行加热。
在以往的光照射装置中,利用石英玻璃等透光板隔离闪光的光源和容置有基体材料的处理室。并且,从光源经由透光板向基体材料的主表面照射闪光。作为设置透光板的目的,例举有在万一光源损坏时,使其碎片不会向基体材料一侧飞散,将用于冷却光源的气体,仅供给至透光板的光源侧的空间内,提高冷却效率。
例如在专利文献1、2中记载了具有这样的透光板的以往的光照射装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-55141号公报
专利文献2:日本特开2001-217198号公报
但是,若在光源和基体材料之间存在透光板,则无法使基体材料充分接近光源的主表面。另外,由于在透光板的表面上发生光反射、在透光板内吸收光,因此闪光的光量减少。由此,供给至基体材料的主表面的能量减少。
另外,若使用石英玻璃等透光板,则光照射装置的制造成本上升。尤其是,近几年,随着作为处理对象的基体材料变大,透光板的面积、厚度也变大,由此,存在使透光板的材料成本进一步上升的趋势。另外,在以往的结构中,若基体材料变大,则用于容置基体材料的处理室也不得不变大。于是,使向处理室填充的处理气体的使用量增加。结果为,使光照射装置的运营成本也上升。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而提出的,其目的在于,提供一种光照射装置以及光照射方法,能够不经由石英玻璃等透光板而向基体材料的主表面照射闪光,且能够抑制照射闪光的空间的容积。
为了解决上述问题,本申请的第一技术方案为向基体材料的主表面照射闪光的光照射装置,其具有:保持部,其保持所述基体材料;光照射部,其向由所述保持部保持的所述基体材料的主表面照射闪光;框体,其将所述光照射部容置在单一的内部空间内,并且在靠近所述基体材料一侧形成有开口部;密封构件,其设置在所述框体的所述开口部的周缘上;接触分离机构,其使所述基体材料以及所述密封构件进行相对移动,以使所述基体材料的主表面和所述密封构件接触以及分离。
本申请的第二技术方案,在第一技术方案的光照射装置的基础上,所述框体的所述开口部小于所述基体材料的主表面;光照射装置还具有搬运机构,该搬运机构使所述基体材料与所述框体沿着与所述基体材料的主表面平行的方向进行相对移动。
本申请的第三技术方案,在第二技术方案的光照射装置的基础上,固定所述框体的位置;所述搬运机构使所述基体材料移动。
本申请的第四技术方案,在第三技术方案的光照射装置的基础上,所述基体材料呈薄片状或者薄板状。
本申请的第五技术方案,在第四技术方案的光照射装置的基础上,所述基体材料为能够柔软地弯曲的片状基体材料;所述搬运机构具有:送出辊,其在所述保持部的搬运方向上的上游一侧,用于送出所述基体材料;卷绕辊,其在所述保持部的搬运方向上的下游一侧,用于卷绕所述基体材料。
本申请的第六技术方案,在第五技术方案的光照射装置的基础上,所述保持部一边向所述基体材料施加张力,一边支撑所述基体材料。
本申请的第七技术方案,在第六技术方案的光照射装置的基础上,所述保持部具有支撑基体材料的多个辊。
本申请的第八技术方案,在第四技术方案的光照射装置的基础上,所述保持部具有支撑基体材料的载物台。
本申请的第九技术方案,在第一技术方案的光照射装置的基础上,所述保持部以使所述基体材料的主表面朝向下侧的状态,大致水平地保持所述基体材料;所述光照射部以及所述框体配置在由所述保持部保持的所述基体材料的下侧。
本申请的第十技术方案,在第一技术方案的光照射装置的基础上,还具有气体供给部,该气体供给部向所述框体的内部供给气体。
本申请的第十一技术方案,在第十技术方案的光照射装置的基础上,所述气体为非活性气体。
本申请的第十二技术方案,在第十一技术方案的光照射装置的基础上,所述非活性气体为氮气。
本申请的第十三技术方案,在第一技术方案的光照射装置的基础上,还具有排气部,该排气部排出所述框体内的气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造