[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法有效
| 申请号： | 201410386726.3 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104347540B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 麦谷英儿;甲斐岳彦;岛村雅哉;佐治哲夫;中村浩 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 模块 以及 制造 方法 | ||
1.一种电路模块，该电路模块具备：
具有安装面的电路基板；
安装在所述安装面上的安装部件；
封装体，其是形成在所述安装面上、覆盖所述安装部件的封装体，所述封装体由绝缘树脂制成，所述封装体具有：
第一封装体部分，其具有第一厚度；
第二封装体部分，其具有比所述第一厚度大的第二厚度，
屏蔽，其是覆盖所述封装体的屏蔽，所述屏蔽具有：
第一屏蔽部分，其形成在所述第一封装体部分上且具有第三厚度；
第二屏蔽部分，其形成在所述第二封装体部分上且具有比所述第三厚度小的第四厚度，所述第四厚度与所述第二厚度之和等于所述第一厚度与所述第三厚度之和；
所述第二封装体部分覆盖所述安装部件中从所述安装面起的安装高度最高的安装部件，所述第二厚度比所述安装高度最高的安装部件的安装高度大；
所述第一封装体部分未覆盖所述安装高度最高的安装部件，所述第一厚度比所述安装高度最高的安装部件的安装高度小。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
所述安装部件包含构成RF(Radio Frequency)电路的RF部件，所述第一封装体部分覆盖所述RF部件。
3.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
所述第三厚度在75μm以上200μm以下，所述第四厚度在1μm以上75μm以下。
4.一种电路模块的制造方法，所述电路模块的制造方法包括：
将安装部件安装在电路基板的安装面上；
在所述安装面上形成封装体，所述封装体为覆盖所述安装部件的封装体，其中，所述封装体由绝缘树脂制成，所述封装体具有：第一封装体部分，其具有第一厚度；第二封装体部分，其具有比所述第一厚度大的第二厚度；
在所述封装体上涂布屏蔽材料形成与所述安装面平行的面，进而形成屏蔽；
所述制造方法的特征在于，
所述第二封装体部分覆盖所述安装部件中从所述安装面起的安装高度最高的安装部件，所述第二厚度比所述安装高度最高的安装部件的安装高度大；
所述第一封装体部分未覆盖所述安装高度最高的安装部件，所述第一厚度比所述安装高度最高的安装部件的安装高度小。
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