[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法

说明书

本发明提供一种具有高屏蔽效果且适于低背化的电路模块及其制造方法。本发明所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体为形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具有第一封装体部分和第二封装体部分，其中，第一封装体部分具有第一厚度，第二封装体部分具有比第一厚度大的第二厚度。屏蔽为覆盖封装体的屏蔽，其具有第一屏蔽部分和第二屏蔽部分，其中第一屏蔽部分形成在第一封装体部分上且具有第三厚度，第二屏蔽部分形成在第二封装体部分上且具有比第三厚度小的第四厚度，第四厚度与第二厚度之和等于第一厚度与第三厚度之和。

技术领域

本发明涉及在电路基板上安装、封装安装部件的电路模块。

背景技术

对安装于电路基板上的安装部件的周围，通过由合成树脂等构成的封装体来进行封装的电路模块正在被使用。在这样的电路模块中，为了防止电磁波引起的干扰(以下称电磁干扰)，则采用导电体覆盖封装体的表面，将其作为屏蔽来使用。电磁干扰例如是干涉或非必要辐射等。通过设置屏蔽，可以防止屏蔽内的安装部件发射的电磁波引起的对屏蔽外的电子设备的电磁干扰(改善Emission)，或者防止屏蔽外的电磁波引起的对屏蔽内的安装部件的电磁干扰(提高免疫)。

例如，在专利文献1中公开了如下电路模块：利用绝缘树脂层对安装在电路基板上的电子部件的周围进行封装，绝缘树脂层的表面被导电树脂层所覆盖。通过导电树脂层实现了屏蔽噪声的效果。

专利文献1：日本特开2006-286915号公报

此处，上述的屏蔽越厚获得的屏蔽效果越好。然而，屏蔽变厚时，存在电路模块的尺寸(特别是厚度)增大的问题。特别是近些年来，电子装置的小型化得到发展，对于电路模块来说也被要求小型化(低背化)。此外，在屏蔽变厚时，也存在需要大量的屏蔽材料，增加电路模块的制造成本的问题。

发明内容

鉴于如上所述的情况，本发明的目的是提供一种具有高屏蔽效果且适于低背化的电路模块及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的一个方式所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。

上述电路基板具有安装面。

上述安装部件被安装在上述安装面上。

上述封装体为形成在上述安装面上、覆盖上述安装部件的封装体，其具有：第一封装体部分，其具有第一厚度；第二封装体部分，其具有比上述第一厚度大的第二厚度。

上述屏蔽为覆盖上述封装体的屏蔽，其具有：第一屏蔽部分，其形成在上述第一封装体部分上且具有第三厚度；第二封装体部分，其形成在上述第二封装体部分上且具有比上述第三厚度小的第四厚度，上述第四厚度与上述第二厚度之和等于上述第一厚度与上述第三厚度之和。

为了达到上述目的，本发明的一个方式所涉及的电路模块的制造方法，将安装部件安装在电路基板的安装面上。

在上述安装面上形成封装体，上述封装体为覆盖上述安装部件的封装体，其中，上述封装体具有：第一封装体部分，其具有第一厚度；第二封装体部分，其具有比上述第一厚度大的第二厚度。

在上述封装体上，涂布屏蔽材料形成与上述安装面平行的面，进而形成屏蔽。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电路模块的立体图。

图2是该电路模块的平面图。

图3是沿着图2中的A-A线的该电路模块的剖面图。

图4是示出该电路模块的安装部件的配置的示意图。

图5是该电路模块的封装体的平面图。

图6是沿着图5中的B-B线的该电路模块的封装体的剖面图。