[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法

权利要求书

1.一种电路模块，具备：

具有安装面的基板；

安装在所述安装面上的安装部件；

封装体，其对所述安装部件进行封装，具有与所述安装面将所述安装部件夹持于中间的主面，以及在所述安装面上围绕所述安装部件的外周面；

沟槽，其形成为从所述封装体的所述主面向所述安装面凹下的槽状，所述沟槽具有设置为与所述外周面之间存在间隔的两个端部，所述沟槽在所述两个端部之间是连续的；

屏蔽，其被填充至所述沟槽内，且覆盖所述封装体的所述主面以及所述外周面。

2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，进一步具备沿着所述沟槽、设置在所述安装面上的表层导体，所述沟槽从所述主面延伸到所述表层导体，所述屏蔽与所述表层导体连接。

3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

所述安装部件包含多个安装部件，所述沟槽隔开所述多个安装部件。

4.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

所述沟槽具有在所述主面上形状为圆弧状的多个端部。

5.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

所述沟槽形成为具有多个端部，且该多个端部比其他部分浅。

6.一种电路模块的制造方法，包括：

将安装部件安装在基板的安装面上；

在所述安装面上设置封装体，其中，所述封装体对所述安装部件进行封装，且具有与所述安装面将所述安装部件夹持于中间的主面；

在设置在所述安装面上的所述封装体上，通过沿着所述封装体的轮廓切断以形成在所述安装面上围绕所述安装部件的外周面；

在设置在所述安装面上的所述封装体上，形成从所述主面向所述安装面凹下的槽状的沟槽，且所述沟槽具有设置成与所述封装体的所述轮廓之间存在间隔的两个端部，所述沟槽在所述两个端部之间为连续的；

在所述封装体上形成了所述外周面以及所述沟槽之后，在所述沟槽内填充屏蔽，通过所述屏蔽覆盖所述封装体的所述主面以及所述外周面。

7.根据权利要求6所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

在所述安装面上设置所述封装体之前，在所述安装面上沿着所述沟槽形成表层导体。

8.根据权利要求6或7所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

通过激光加工形成所述沟槽。

9.根据权利要求8所述的电路模块的制造方法，其特征在于，

将形成所述沟槽时的激光的输出设定为在所述沟槽的端部处的比其他部分处的小。