[发明专利]电路模块以及电路模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路模块以及电路模块的制造方法。

背景技术

对安装于电路基板上的安装部件的周围，通过由合成树脂等构成的封装体来进行封装的电路模块正在被使用。此处，在安装部件是无线通信元件的情况等中，则采用导电体覆盖封装体的表面，将其作为对抗电磁波的屏蔽来使用。通过此屏蔽，可以防止安装部件对电路模块外的电磁干扰，或者防止电路模块外对安装部件的电磁干扰。

进一步，在电路基板上安装有多个安装部件时，为了防止安装部件之间的电磁干扰，也开发了配设有将安装部件之间隔开的屏蔽的电路模块。由于安装部件被上述那样的封装体所覆盖，因此能够通过部分地去除封装体而形成沟槽(槽)，并在该沟槽内形成导电体，以作为安装部件之间的屏蔽。

在专利文献1中，公开了具有如下结构的电路模块：覆盖电子部件的模具树脂层被导电树脂层覆盖。在此电路模块中，在模具树脂层上形成了隔开电子部件的缝隙，并在缝隙内填充了导电树脂层。据此，导电树脂层发挥作为电子部件之间的屏蔽的作用。

专利文献1：日本特开2010-225620号公报

由于专利文献1所记载的电路模块，在模具树脂层的整幅上形成缝隙，因此，伴随以温度为首的周围环境的变化所导致的导电树脂层的膨胀、收缩，容易产生以此缝隙为中心的翘曲。

发明内容

鉴于如上所述的情况，本发明的目的在于提供难以变形的电路模块及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的一个方式所涉及的电路模块具备基板、封装体、沟槽和屏蔽。

上述基板具有安装面。

上述封装体对上述安装部件进行封装，具有与上述安装面将上述安装部件夹持于中间的主面，以及在所述安装面上围绕上述安装部件的外周面。

上述沟槽，其形成为从上述封装体的上述主面向上述安装面凹下的槽状，并与上述外周面之间存在间隔。

上述屏蔽，其被填充至上述沟槽内，且覆盖上述封装体的上述主面以及上述外周面。

另外，本发明的一个方式所涉及的电路模块的制造方法包含：将安装部件安装在基板的安装面上。

在上述安装面上设置封装体，其中，上述封装体对上述安装部件进行封装，且具有与上述安装面将上述安装部件夹持于中间的主面。

在设置在上述安装面上的上述封装体上，通过沿着上述封装体的轮廓切断以形成在上述安装面上围绕上述安装部件的外周面。

在设置在上述安装面上的上述封装体上，形成从上述主面向上述安装面凹下的槽状的沟槽，且上述沟槽与上述封装体的上述轮廓之间存在间隔。

在上述封装体上形成了上述外周面以及上述沟槽之后，在上述沟槽内填充屏蔽，通过上述屏蔽覆盖上述封装体的上述主面以及上述外周面。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电路模块的立体图。

图2是该电路模块的平面图。

图3是沿图2中的A-A线的该电路模块的剖面图。

图4是沿图2中的B-B线的该电路模块的剖面图。

图5是沿图2中的C-C线的该电路模块的剖面图。

图6是示出该电路模块的制造方法的流程图。

图7是示出该电路模块的制造过程的剖面图。

图8是示出该电路模块的制造过程的平面图。

图9是示出该电路模块的制造过程的平面图。

图10是示出该电路模块的制造过程的平面图。

图11是变形例所涉及的电路模块的剖面图。

附图标记的说明

100：电路模块；101：电路基板；102：安装部件；103：封装体；103a：端壁部；103b：主面；103c：外周面；104：屏蔽；104a：外部屏蔽部；104b：内部屏蔽部；105：表层导体；106：沟槽；107：半切部。

具体实施方式

本发明的一个实施方式所涉及的电路模块具备基板、封装体、沟槽和屏蔽。

上述基板具有安装面。

上述封装体对上述安装部件进行封装，具有与上述安装面将上述安装部件夹持于中间的主面，以及在上述安装面上围绕上述安装部件的外周面。

上述沟槽形成为从上述封装体的上述主面向上述安装面凹下的槽状，并与上述外周面之间存在间隔。

上述屏蔽被填充至上述沟槽内，且覆盖上述封装体的上述主面以及上述外周面。