[发明专利]一种使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法有效
| 申请号： | 201410387278.9 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104195625A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 于宏兵;展思辉;李红娜;于晗 | 申请（专利权）人： | 南开大学 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人： | 侯力 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 凹印版辊 表面 镀膜 均匀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法，其特征在于措施如下：
1）在每个版辊的阳极的四角分别放置一块锯齿形挡板以改变电力线的分布；
2）减少钛阳极网篮数量和减少钛阳极网篮之间的接缝：将原来使用的每侧5个钛阳极网篮，改为每侧2个钛阳极网篮使单侧只有一个接缝以解决因为钛阳极网篮接缝而引起的对应版辊的镀层相对偏薄的问题；
3）在单侧两钛阳极网篮的情况下，将两边钛阳极网篮的接缝错开，以解决接缝处版辊的镀层相对偏薄的问题。
2.根据权利要求1所述使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法，其特征在于：所述两边钛阳极网篮的接缝距离钛阳极网篮同一端的距离分别为600mm、900mm，接缝距离钛阳极网篮另一端的距离为900mm、600mm。
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