[发明专利]一种使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法

说明书

技术领域

 本发明涉及印刷版行业电镀技术，特别是一种使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法。

背景技术

金属镀层厚度的均匀性取决于电解液本身的性能和电镀规范。从法拉第定律可知，镀层厚度的均匀性主要反映在阴极表面上电流分布的均匀性。影响镀液中电流分布的因素主要有几何因素包括电解槽的形状、电极的形状、尺寸及其相对位置等、极化度的大小、电解液的电阻率、电流效率等。

电镀时，金属离子的电迁移是按电力线的排布来进行的，因同性相斥，版辊中央的电力线排列较稀疏，镀层薄；版辊两端电力线排列较密集，镀层厚，即电镀的边缘效应。钛篮的形状和位置也影响电力线分布，钛篮与钛篮之间的接缝通常会阻隔电力线，造成对应位置的版辊电镀层相对偏薄。如果镀层不均匀，需要车和磨两道工序使镀层平整。在这个过程中，不但会切削下来大量的铜成为废料，造成铜的浪费，而且在电镀过程也需要延长镀铜的时间，造成电能的浪费。镀层不均匀的问题既浪费了资源又大幅度增加了生产成本，成为导致凹印制版行业能源、物料消耗高的重要原因。

发明内容

本发明的目的是针对上述存在问题，提供一种使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法，该方法通过改造阳极挡板和改变钛阳极网篮的位置对电力线的分布进行调正，使镀铜达到均匀性，保证后续电雕刻过程的效果

本发明的技术方案：

一种使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法，措施如下：

1）在每个版辊的阳极的四角分别放置一块锯齿形挡板以改变电力线的分布；

2）减少钛阳极网篮数量和减少钛阳极网篮之间的接缝：将原来使用的每侧5个钛阳极网篮，改为每侧2个钛阳极网篮使单侧只有一个接缝以解决因为钛阳极网篮接缝而引起的对应版辊的镀层相对偏薄的问题；

3）在单侧两钛阳极网篮的情况下，将两边钛阳极网篮的接缝错开，以解决接缝处版辊的镀层相对偏薄的问题。

所述两边钛阳极网篮的接缝距离钛阳极网篮同一端的距离分别为600mm、900mm，接缝距离钛阳极网篮另一端的距离为900mm、600mm。

本发明的优点是：通过改造阳极挡板和改变钛阳极网篮的位置对电力线的分布进行调正，能够改善版辊镀铜的均匀性，保证后续电雕刻过程的效果，使镀铜均匀性得到更加理想的效果。

附图说明

图1为用于遮挡电力线的阳极挡板示意图。

图2为阳极挡板的放置位置示意图，图中1、2、3、4分别为四个钛阳极网篮的位置。

图3为阳极挡板的位置示意图。

图4为装有阳极磷铜球的钛阳极网篮示意图。

图5为钛阳极网篮在电镀槽的摆放位置示意图。

具体实施方式

实施例：

一种使厚电镀凹印版辊表面镀膜均匀化的方法，措施如下：

1）在每个版辊的阳极的四角分别放置一块锯齿形挡板以改变电力线的分布，方法是用塑料板分别挡住阳极的两端，这样轴两端电力线密集的地方会屏蔽掉一部分，使电力线绕过塑料板，使零件中间部位多集中一些，沉积出的镀层就会比较均匀；通过对挡板尺寸的多次调整、试镀，寻找到最佳的挡板形状和摆放位置，如图1所示，所用的挡板采用普通PVC材质的塑料板，长度为200mm、高度为500mm、厚度为5mm，其中锯齿长为80mm；每个版辊阳极的四角各放置一块挡板，如图2和图3所示，并根据版辊的实际长度约1.5m，来调整挡板与版辊两端的距离为10-50mm。

2）减少钛阳极网篮数量和减少钛阳极网篮之间的接缝，如图2-4所示，将原来使用的每侧5个钛阳极网篮，改为每侧2个钛阳极网篮使单侧由从前的4个接缝减少到只有一个接缝以解决因为钛阳极网篮接缝而引起的对应版辊的镀层相对偏薄的问题；

3）在单侧两钛阳极网篮的情况下，将两边钛阳极网篮的接缝错开，以解决接缝处版辊的镀层相对偏薄的问题， 原有的10个钛阳极网篮排布时，钛阳极网篮与钛阳极网篮之间的接缝在阳极的两侧是对称分布的，所以会造成接缝对应版辊的镀层相对偏薄。改为单侧两钛篮的情况下，可以将两边的接缝错开，有效的避免了接缝处版辊的镀层相对偏薄的问题。如图5所示，钛阳极网篮的规格为高440mm、厚50mm、一侧钛阳极网篮的长度为900mm+600mm，而另一侧钛阳极网篮的长度为600mm+900mm。钛阳极网篮袋采用涤纶布袋，用于阻隔阳极磷铜球溶解过程中磷进入到电解液中，布袋需要定期进行清洗。

技术效果检测：

在没有采用电镀均匀化的技术前，由于单板铜厚相差为20丝左右（1丝=0.01mm），为了保证电雕的质量，在进入电雕程序前，版辊上必须镀有7.5丝的纯铜，所以在镀铜的过程中需要电镀上17-18丝的铜，而这部分铜有很大部分在后面的车磨工艺中被磨去成为废物铜，造成了资源浪费。改进技术后，单板铜厚相差为3-5丝，这样只需在镀铜的过程中镀上10丝的铜即可。同时也缩短了电镀的时间，节约了电能。