[发明专利]一种热封装用加热头及使用该加热头的封装设备

权利要求书

1.一种热封装用加热头，其特征在于：该加热头（41）包括一圆柱体状基体（411），所述基体（411）的侧面设有环形凹槽（4111），所述凹槽（4111）中安装有加热丝（412），所述加热丝（412）紧配合于所述凹槽（4111），所述加热丝（412）为镍铬合金，所述加热丝（412）的表面设有特氟龙涂层。

2.根据权利要求1所述的一种热封装用加热头，其特征在于：所述基体（411）的材质为聚醚醚酮。

3.根据权利要求1所述的一种热封装用加热头，其特征在于：所述凹槽（4111）为一圈、两圈或者三圈，所述凹槽（4111）中全部安装有加热丝（412）。

4.根据权利要求3所述的一种热封装用加热头，其特征在于：所述凹槽（4111）为两圈。

5.根据权利要求1所述的一种热封装用加热头，其特征在于：所述圆柱状基体（411）的环形凹槽（4111）的侧边设有引线槽（4112），所述加热丝（412）的两端连接有极片（413），所述加热丝（412）的两端从所述引线槽(4112)引出，连接于所述极片（413）。

6.一种使用权利要求1所述的热封装用加热头的封装设备，其特征在于：所述封装设备包括本体（1）、转动安装于所述本体（1）的放料组件（2）、固定安装于所述本体（1）的充气组件（3）、安装于所述本体（1）的热封组件（4）以及安装于所述本体（1）的控制系统（5），

所述充气组件（3）包括固定安装于所述本体（1）的充气泵（31）、固定安装于所述本体（1）且驱动所述充气泵（31）的充气电机（32）以及安装于所述本体（1）且连接于所述充气泵（31）的输气管（33）；

所述热封组件（4）包括转动安装于所述本体（1）的动力旋转头（42）、固定安装于所述动力旋转头（42）的加热头（41）、固定安装于所述本体（1） 且驱动所述旋转动力头（42）转动的动力电机（43）以及安装于所述本体（1）且通过控制可压紧和远离所述加热头（41）的压轮（45）；

所述充气电机（32）、动力电机（43）和电热丝（412）连接于所述控制系统（5），所述输气管（33）的出气管口（331）位于所述放料组件（2）和所述热封组件（4）之间，且靠近所述热封组件（4）的一侧。

7.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于：所述放料组件（2）包括转动安装于所述本体（1）的平衡杆（21），所述平衡杆（21）的一端安装有料架（22），所述平衡杆（21）的另一端安装有张紧力控制器（23）。

8.根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于：所述张紧力控制器（23）包括转动安装于平衡杆（21）端部且相邻的张紧力调整轴（231）和张紧力导块（232）。

9.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于：所述动力电机（43）通过同步带（44）驱动所述旋转动力头（42）转动。

10.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于：所述压轮（45）连接于压轮调整器（46），所述压轮（45）通过压轮调整器（46）调节压轮（45）与加热头（41）之间的距离。