[发明专利]一种单板散热装置及通信设备

权利要求书

1.一种单板散热装置，包括散热壳体、盖体及第一单板、第二单板，所述第一单板、第二单板、设置于所述散热壳体与盖体扣合后形成的空腔内，所述第一单板位于所述散热壳体和所述第二单板之间，所述第一单板与所述散热壳体相接触，其特征在于：

所述单板散热装置还包括金属导热板及第一热管；

所述金属导热板夹设在所述第一单板与所述第二单板之间，所述金属导热板用于吸收所述第二单板上的器件产生的热量；

所述第一热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第一热管的一端与所述第二单板的所述器件中的专用集成电路ASIC芯片相接触，所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板与所述散热壳体相接触，所述第一热管用于将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传导出去；

所述单板散热装置还包括第二热管：

所述第二热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第二热管的一端与所述散热壳体相接触，所述第二热管用于将所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述金属导热板的热量传导出去。

2.如权利要求1所述的单板散热装置，其特征在于：

所述第一热管贴合在所述金属导热板朝向所述第二单板的表面上。

3.如权利要求1所述的单板散热装置，其特征在于：

所述散热壳体内侧开设有凹槽，

所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板并插入所述凹槽中，以使所述第一热管的另一端与所述散热壳体相接触。

4.如权利要求2所述的单板散热装置，其特征在于：

所述散热壳体内侧开设有凹槽，

所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板并插入所述凹槽中，以使所述第一热管的另一端与所述散热壳体相接触。

5.如权利要求1至4任一项所述的单板散热装置，其特征在于：

所述金属导热板的侧边与所述散热壳体的内壁相接触。

6.根据权利要求1至4任一项所述的单板散热装置，其特征在于：

所述第一单板阻隔了所述金属导热板和所述散热壳体的接触。

7.根据权利要求1至4任一项所述的单板散热装置，其特征在于：

所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

8.根据权利要求5所述的单板散热装置，其特征在于：所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

9.根据权利要求6所述的单板散热装置，其特征在于：所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

10.一种通信设备，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的单板散热装置和天线，所述单板散热装置内的单板上的芯片用于将接收到的数字信号转化为模拟信号，并将所述模拟信号发送给所述天线，以通过所述天线将所述模拟信号发射给其他通信设备。