[发明专利]一种单板散热装置及通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及单板散热技术领域，尤其涉及一种单板散热装置及通信设备。

背景技术

随着科技进步及技术发展，现有的各类电子产品通常会将各个板状元件封装于一个壳体中，以便于集成化、模块化，从而利于使用。此类结构通常会设置散热结构以其保证正常工作。

参见附图1，为现有技术提供的一种单板散热装置10，其包括相互扣合并构成腔体的散热壳体11与盖体12、设置于所述腔体中的第一单板13和第二单板14。第一单板13覆盖所述散热壳体11并设置于所述散热壳体11和第二单板14之间。由于第一单板13与第二单板14上装设有如芯片等发热元件，导致第一单板13与第二单板14在使用过程中会散发热量。而在组装状态下，由于集成化的安装结构限制，散热壳体11仅能与第一单板13直接接触，因此会导致第二单板14上的芯片等发热元件的散热效率低，进而导致单板散热装置10的散热效果较差。

发明内容

本发明提供一种单板散热装置及通信设备，用于在一定程度上提高散热效率。

第一方面，提供一种单板散热装置，包括散热壳体、盖体及第一单板、第二单板，所述第一单板、第二单板、设置于所述散热壳体与盖体扣合后形成的空腔内，所述第一单板位于所述散热壳体和所述第二单板之间，所述第一单板与所述散热壳体相接触，

所述单板散热装置还包括金属导热板及第一热管；

所述金属导热板夹设在所述第一单板与所述第二单板之间，所述金属导热板用于吸收所述第二单板上的器件产生的热量；

所述第一热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第一热管的一端与所述第二单板的所述器件中的ASIC芯片相接触，所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板与所述散热壳体相接触，所述第一热管用于将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述ASIC芯片和所述金属导热板的热量传导出去。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，还包括第二热管：

所述第二热管贴合在所述金属导热板的表面上，所述第二热管的一端与所述散热壳体相接触，所述第二热管用于将所述金属导热板的热量传递给所述散热壳体，以通过所述散热壳体将所述金属导热板的热量传导出去。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式，所述第一热管贴合在所述金属导热板朝向所述第二单板的表面上。

结合第一方面或第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式，所述散热壳体内侧开设有凹槽，

所述第一热管的另一端依次穿过所述金属导热板和所述第一单板并插入所述凹槽中，以使所述第一热管的另一端与所述散热壳体相接触。

结合第一方面或第一方面的第一种至第三种任何可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述金属导热板的侧边与所述散热壳体的内壁相接触。

结合第一方面或第一方面的第一种至第三种任何可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一单板阻隔了所述金属导热板和所述散热壳体的接触。

结合第一方面或第一方面的第一种至第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述散热壳体的散热效率比所述盖体的散热效率高。

第二方面，提供一种通信设备，包括如第一方面或第一方面第一种至第六种任一项所述的单板散热装置和天线，所述单板散热装置内的单板上的芯片用于将接收到的数字信号转化为模拟信号，并将所述模拟信号发送给所述天线，以通过所述天线将所述模拟信号发射给其他通信设备。

根据各种实现方式提供的单板散热装置通过在第一单板和第二单板之间夹设金属导热板，实现将第二单板上的发热器件产生的热量传递到金属导热板上，进一步的，本发明提供的单板散热装置还包括第一热管，第一热管贴合在金属导热板上，且第一热管的一端穿过第一单板和散热壳体接触，则金属导热板的热量可以由该第一热管传递给散热壳体，再通过散热壳体传导出去。所以采用本发明提供的技术方案，可以在一定程度上提高对第二单板的散热效率，从而提高对单板散热装置的散热效率。进一步的，该第一热管的另一端与第二单板上的ASIC芯片相接触，则对于该ASIC芯片来说，其产生的热量可以由第一热管直接传递到散热壳体，所以，本方案进一步的效果是可以快速地对ASIC芯片进行散热，降低ASIC芯片的表面温度。

附图说明