[发明专利]芯片封装基板及、芯片封装结构及二者之制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装基板、芯片封装结构及二者之制作方法。

背景技术

芯片封装基板由于可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，在电子产品中得到广泛的应用。随着电子产品的轻薄化发展，芯片封装基板也日益轻薄化。芯片封装结构包括芯片封装基板以及设置在芯片封装基板上的芯片。然而，设计一种薄型化的芯片封装基板与高密集布线的芯片封装结构是本领域的技术人员函待解决的课题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的芯片封装基板、芯片封装结构及二者之制作方法。

一种芯片封装基板，其包括：第一导电线路层、第一导电柱与第一封装胶体，该第一封装胶体包括顶面与底面，该第一导电线路层嵌设在第一封装胶体中，该第一导线线路层包括上表面与下表面，该上表面与该第一封装胶体的底面齐平，该第一导电柱自该下表面延伸至第一封装胶体的顶面，该第一导电柱的末端与该第一封装胶体的顶面齐平。

一种芯片封装结构，其包括：封装基板、至少一层增层线路层与芯片；该封装基板包括第一导电线路层、第一导电柱与第一封装胶体，该第一封装胶体包括顶面与底面，该第一导电线路层嵌设在第一封装胶体中，该第一导线线路层包括上表面与下表面，该上表面与该第一封装胶体的底面齐平，该第一导电柱自该下表面延伸至第一封装胶体的顶面，该第一导电柱的末端与该第一封装胶体的顶面齐平，该增层线路层设置在该第一封装胶体的底面并且与该第一导电线路层保持电性连接，该芯片设置在该第一封装胶体的顶面并且与该第一导电柱电性连接。

一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：

提供一个基板，包括承载板及位于所述承载板相对两侧的第一原铜层及第二原铜层；

分别在该第一原铜层与第二原铜层的表面形成第一导电线路层与第二导电线路层及分别在该第一导电线路层与第二导电线路层的表面形成第一导电柱与第二导电柱；

在所述第一原铜层上形成第一封装胶体，在所述第二原铜层上形成第二封装胶体，所述第一封装胶体包覆所述第一导电线路层与第一导电柱，所述第二封装胶体包覆所述第二导电线路层与所述第二导电柱，研磨第一封装胶体以暴露第一导电柱，研磨该第二封装胶体以包括第二导电柱；

拆板并且移除第一原铜层与第二原铜层得到第一芯片封装基板与第二芯片封装基板。

一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：提供如上所述的芯片封装基板的制作方法制作而成的芯片封装基板；

在封装基板的其中一个表面形成至少一层增层线路层；

在所述增层线路层的表面形成防焊层；

在封装基板的另外一个表面设置芯片，使芯片与封装基板电性连接。

与现有技术相比较，根据本发明提供的芯片封装基板制作方法制作的芯片封装基板，由于采用封装胶体作为后续芯片承载主体的一部分，可以实现芯片封装基板的薄型化；根据本发明提供的芯片封装基板与增层线路层的结合制作而成的芯片封装结构，增层线路层可以根据实际需要进行扩展，并且由于芯片封装基板与增层线路层中分别承载线路层所使用的材料不同，可以克服仅使用封装胶体作为芯片承载主体时出现的翘曲现象，由于可以将芯片封装基板的导电线路层向增层线路层扩张，还可以实现芯片封装结构的高密度布线需求。

附图说明

图1是本发明第一实施方式所提供的基板的俯视图。

图2是图1中的一个基板单元的剖面示意图。

图3是图2中的在第一原铜层上形成第一电镀阻挡层及在第二原铜层上形成第二电镀阻挡层的剖面示意图。

图4是在第一原铜层表面形成第一导电线路层、在第二原铜层表面形成第二导电线路层的剖面示意图。

图5是在部分第一导电线路层上形成第三电镀阻挡层、在部分第二导电线路层上形成第四电镀阻挡层的剖面示意图。

图6是在第一导电线路层上形成第一导电柱、在第二导电线路层上形成第二导电柱的剖面示意图。

图7是移除第一至第四电镀阻挡层后的剖面示意图。

图8是在第一原铜层表面形成第一封装胶体、在第二原铜层表面形成第二封装胶体并且经过研磨暴露第一导电柱、第二导电柱的剖面示意图。

图9是经过拆板后的剖面示意图。

图10是蚀刻第一原铜层与第二原铜层之后得到的第一芯片封装基板与第二芯片封装基板的剖面示意图。

图11是芯片封装基板与增层线路层相结合、并在增层线路层表面形成防焊层的剖面示意图。