[发明专利]成像装置和电子装置

说明书

成像装置包括：插入件，在其上设置包括光接收部的图像传感器；透光部件，设置在光接收部上；以及模制件，形成在具有矩形形状的插入件的边侧并且粘合到透光部件以支撑透光部件，模制件包括粘合到透光部件的密封表面，该密封表面设置有突起物。

技术领域

本技术方案涉及成像装置和电子装置，并且更具体地涉及可抑制成像装置中粘合诸如玻璃的透光部件时产生缺陷的成像装置和电子装置。

背景技术

在相关领域中，电荷耦合装置(CCD)图像传感器、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器及其类似的半导体装置已经在各种领域得到应用。

图像传感器的光接收表面因为各个像素中所设置的微型透镜而具有凹凸形状。一般来说，为防止光接收表面捕捉到外来物，图像传感器构造为通过诸如玻璃的透光盖保护光接收表面。

特别地，为保护图像传感器的光接收表面，该表面中排列接收光的多个像素，成像装置构造为在其上设置有图像传感器的基板(插入件)上形成肋并且将玻璃放在肋上。图像传感器的光接收表面和玻璃之间具有中空结构。

另外，提出了一种技术，在该技术中固定在玻璃外部周围的肋由模塑(树脂)形成从而保证光接收表面和玻璃之间具有更大的距离(例如，见日本专利申请特开平No.2011-030173(下文中，称为专利文件1)。

通过专利文件1描述的技术，树脂模制件可设定为具有一高度使得其可以克服粒子效应并减小玻璃粒子效应。因此，例如可以防止捕获的图像具有阴影。

发明内容

在相关领域中，在图像传感器设置于其上的基板(插入件)上模塑(树脂)中，必须进行为了使树脂模热固化的高温加热处理以及其后的室温冷却处理。因为此时插入件和模制件的热膨胀的不同，模制件的粘合表面弯曲。

因此，在相关领域中，因为模制件的粘合表面的弯曲，用于粘合玻璃的粘合剂在某些区域变薄并且在粘合剂层或其类似物中产生空隙缺陷。

鉴于上述情况，希望抑制在成像装置中粘合诸如玻璃的透光部件时产生的缺陷。

根据本技术方案的第一实施例，所提供的成像装置包括：插入件，在其上设置包括光接收部的图像传感器；透光部件，设置在光接收部上；以及模，形成在具有矩形形状的插入件的边侧并且粘合到透光部件以支撑透光部件，模制件包括粘合到透光部件的密封表面，该密封表面设置有突起物。

突起物可以包括至少三个突起物。

图像传感器的光接收表面和透明构件之间可以具有中空结构。

模制件和透明构件通过热固树脂和紫外线固化树脂之一可以相互粘合。

模可以由环氧树脂组合物制成。

突起物可以通过利用模具对模制件塑形形成。

突起物可以构造为具有圆形和矩形之一形状的突起物，并且圆形和矩形之一的突起物具有的直径和宽度之一为从1μm至密封表面和透光部件重叠的长度。

突起物可以具有的高度为1μm至1mm。

突起物可以具有的高度为50μm至100μm。

插入件可以由环氧树脂玻璃和陶瓷之一制成。

在插入件上，还可以设置具有模数转换器(ADC)和数字信号处理器(DSP)功能之一的信号处理芯片。

根据本技术方案的第二实施例，提供包括成像装置的电子装置，该成像装置包括：插入件，在其上设置包括光接收部的图像传感器；透光部件，设置在光接收部上；以及模制件，形成在具有矩形形状的插入件的边侧并且粘合到透光部件以支撑透光部件，模制件包括粘合到透光部件的密封表面，该密封表面设置有突起物。