[发明专利]一种超薄聚酯双面胶带及其用胶水和制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面胶带及其制备方法，特别涉及一种用于电子部件粘贴用的超薄聚酯双面胶带及其制备方法。

背景技术

随着电子消费产品的迅猛发展，智能手机、IPAD等电子消费产品逐渐向薄型化发展，由于在电子产品行业规定用于粘结电子部件的胶带的粘着力应大于5N/25mm，为了满足这个要求，传统的聚酯双面胶带的聚酯层双面涂覆的胶水的厚度都较厚，从而导致胶带的总体厚度也较厚，这无疑在电子产品薄型化、轻便化发展的道路上成为了绊脚石，因此，传统胶粘材料已经不能满足电子产品薄型化发展的要求。

中国专利申请号201210478467.8、公开号CN102965044A提供了一种“超薄双面胶带”，它包括含有0.0019mm厚的聚酯薄膜，聚酯薄膜双面涂布0.004mm厚的丙烯酸胶水，因此该双面胶带总厚度达到0.01mm，实现了胶带产品的薄型化，具有良好的加工性能和作业性能，但仍有以下三点不足：（1）胶带总厚度为0.01mm，并不能满足当前消费电子产品薄型化和轻便化发展的需求；（2）0.008mm厚的粘合剂，容易造成电器元件产生的热量形成堆积，不能被及时散走而造成电器元件损坏；（3）上、下PET离型膜的离型力未差异化设计，容易造成离型膜分离失败，影响粘贴作业。

发明内容

本发明的目的就在于针对现有技术的不足，提供一种超薄聚酯双面胶带、超薄聚酯双面胶带用胶水及其制备方法，该双面胶带制备工艺简便、性能优异，使用厚度仅为0.005mm，不仅具有高的粘合性能，而且具有良好的抗张强度、极低的热阻性能和优异的耐候性能和耐温性能。

为了实现上述目的，本发明提供了一种超薄聚酯双面胶带，它包括聚酯薄膜层和涂覆在聚酯薄膜正反两面的胶水形成的两个胶水层，每个胶水层上覆盖一离型膜，其特征在于：所述聚酯薄膜层的厚度为0.001-0.0012mm，所述胶水层的厚度为0.002mm。这样双面胶带使用时的使用厚度仅为0.005mm，比现有技术的厚度减少了一半，满足了当前电子产品薄型化和轻便化发展的需求，而粘合剂的总厚度仅为0.004mm，具有极低的热阻性能，可及时传导电器元件产生的热量，避免电器元件长时间处于高温工作而损坏。

优选的是，所述聚酯薄膜两面的表面张力为54-56达因。

进一步的，所述离型膜为透明聚酯薄膜表面涂布有机硅系离型物质形成的聚酯离型膜，其残余粘着率≥90%；所述聚酯离型膜分为A、B两种，聚酯离型膜A的厚度为0.036mm，离型力5～8gf/in，聚酯离型膜B的厚度为0.075mm，离型力15～20gf/in；聚酯离型膜A和B分别覆盖在聚酯薄膜两面的胶水层上。所述聚酯离型膜A和B均为市售普通聚酯离型膜产品，可使用四川羽玺新材料有限公司生产的P-5和P-20。采用两种不同厚度的聚酯离型膜，离型力采取差异化设计，便于产品模切工作，保障先后剥离作业中不会破坏产品。

目前用于电子产品行业起粘结电子部件作用的双面胶带，其粘着力应大于5N/25mm，现有的胶水需要涂覆0.004mm以上的厚度才能达到以上标准，为了在减小胶水层的涂覆厚度后本发明提供的双面胶带还能达到粘着力标准，本发明还提供了一种超薄聚酯双面胶带用胶水，其原料组成和重量份如下：

丙烯酸酯预聚树脂100份、固化剂0.5～3份、乙酸乙酯100-200份；

上述固化剂选自异氰酸酯和环氧树脂；

上述丙烯酸酯预聚树脂包括以下重量份组成的原料：

丙烯酸丁酯20～50份、丙烯酸异辛酯10～70份、丙烯酸3～8份、甲基丙烯酸羟乙酯2～6份、甲基丙烯酸乙酯10～25份、增粘树脂5～10份、溶剂50～150份、引发剂0.2～2份；

所述引发剂选自过氧化苯甲酰和偶氮二异丁腈；

所述溶剂选自乙酸乙酯和甲苯；

所述增粘树脂选自萜烯树脂、松香树脂和氢化松香甘油酯。

同时还提供了上述超薄聚酯双面胶带用胶水的制备方法，它包括以下步骤：

（1）制备丙烯酸酯预聚树脂：准确称取制备丙烯酸酯预聚树脂所需的各组分原材料，将其均匀混合，得到混合液，在反应釜中先加入15-20%的混合液，在氮气保护下加热至80-90℃引发聚合反应，然后缓慢匀速滴加剩余的混合液，3-5h滴加完，在整个滴加过程中，温度控制在80-90℃；滴加完后保温2-4h，保温温度控制在75-85℃；最后加入乙酸乙酯混合均匀使反应后的混合液固含量达到30%即得固含量30%的丙烯酸酯预聚树脂；