[发明专利]半导体发光器件光学封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光器件，特别涉及一种新型半导体发光器件光学封装结构。

背景技术

在LED器件的制备工艺中，一个重要的技术环节是封装，这一环节对于提高LED光提取效率非常重要。目前，常用于封装LED的材料主要有环氧树脂、硅氧烷树脂胶(简称“硅胶”)等，尤其是后者因具有透光率高、耐紫外性能较好、热稳定性好和应力小等优点，在大功率LED封装中得到广泛应用。

由于当前的LED外延材料通常具有较高折射率，例如，对于波长为460nm左右的蓝光，GaN的折射率高达2.5，其与空气折射率反差很大，导致LED的光提取效率偏低。为此，业界长久以来一直通过致力于提高封装材料折射率的方式，以期提高LED芯片的出光率。例如，David W.Mosley等人(Proc.of SPIE，2008.1.13，Vol.6910 191017-1)研究发现，随封装材料的折射率上升，LED的光提取效率会相应提高，而Ann W.Norris等人(Proc.of SPIE，2005.9.14，Vol.5941594115-1)亦有类似研究结论。

然而，对于硅胶等封装材料而言，为提高其折射率，通常需要对其改性，这也使得其生产成本大幅提升，价格较高，并且还会导致其耐热能力较差，因此在应用于封装LED，特别是大功率LED器件时存在较大的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型半导体发光器件光学封装结构，以克服现有技术中的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种新型半导体发光器件光学封装结构，包括：

半导体发光芯片，包括外延材料层，所述外延材料层的出光面上覆盖有透明导电层，所述透明导电层上覆盖有透明保护介质层，

以及，覆盖于所述透明保护介质层上的透明封装材料层，所述透明封装材料层对于所述外延材料层发射的光的折射率小于1.5，

并且，所述透明封装材料层对于所述外延材料层发射的光的折射率小于所述外延材料层、透明导电层和透明保护介质层中的任一者。

优选的，所述透明封装材料层对于所述外延材料层发射的光的折射率小于1.45。

尤为优选的，所述透明封装材料层对于所述外延材料层发射的光的折射率小于1.45，但大于1.30。

作为较佳实施方案之一，所述透明封装材料层具有非球面层状结构。

作为较佳实施方案之一，所述透明封装材料层具有半球形或球冠形结构，且所述半球形结构的直径小于或等于所述芯片长边或宽边边长的1.5倍，尤其优选的，所述半球形结构的直径小于或等于所述芯片长边或宽边边长的1倍。

作为较佳实施方案之一，所述透明导电层和所述透明保护介质层的光学厚度之和是发光中心波长的的四分之一光学厚度(QWOT)的奇数倍

作为较为优选的实施方案之一，所述透明保护介质层与透明封装材料层之间还分布有透明防硫化层；

和/或，在所述透明封装材料层上还覆盖有透明防硫化层。

较为优选的，分布在所述透明保护介质层与透明封装材料层之间的透明防硫化层对于所述外延材料层发射的光的折射率大于1.46，例如，可以大于1.46，而小于或等于1.6。

较为优选的，覆盖于透明封装材料层上的透明防硫化层对于所述外延材料层发射的光的折射率小于所述透明封装材料层。

进一步的，所述透明防硫化层主要由耐紫外光及耐硫化的有机透明材料和/或无机透明材料组成，例如，可选用透明硅氧烷树脂、SiO₂、聚氯乙烯、氟素涂布剂等，且不限于此。

进一步的，所述半导体发光芯片为LED芯片，例如GaN基LED芯片。

与现有技术相比，本发明的优点在于：通过采用低折射率的透明封装材料(例如低折射率透明硅氧烷树脂)取代业界一贯使用的高折射率透明封装材料组成半导体发光器件的光学封装结构，不仅取得了出乎本领域技术人员意料的高出光效率，而且还可有效降低成本，，提高其抗高温特性，以及提升半导体发光器件的工作稳定性，延长其使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明实施例1中LED发光器件的结构示意图；