[发明专利]薄膜封装层制造设备及使用其制造显示设备的方法

权利要求书

1.一种薄膜封装层制造设备，包括：

第一传送腔室，配置成使衬底对齐到与预定位置对应的位置；

溅射腔室，直接连接至所述第一传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底并通过溅射工艺将第一无机层形成在所述衬底上；

单体沉积腔室，直接连接至所述第一传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底并将第一有机层沉积在所述第一无机层上；

化学气相沉积腔室，连接至所述第一传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底并将第二无机层形成在所述第一有机层上；以及

原子层沉积腔室，连接至所述第一传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底并将第三无机层形成在所述第二无机层上。

2.如权利要求1所述的薄膜封装层制造设备，其中，所述溅射腔室和所述单体沉积腔室被配置成分别向下沉积所述第一无机层和所述第一有机层。

3.如权利要求1所述的薄膜封装层制造设备，其中，所述化学气相沉积腔室和所述原子层沉积腔室被配置成分别向上沉积所述第二无机层和所述第三无机层。

4.如权利要求1所述的薄膜封装层制造设备，还包括：

第一翻转腔室，连接至所述第一传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底、反转所述衬底、以及将所述衬底传送至所述第一传送腔室。

5.如权利要求4所述的薄膜封装层制造设备，其中，所述第一翻转腔室包括：

第一腔体单元，具有形成在其中的空间和配置成用于所述衬底的插入或撤出的开口；

第一夹持单元，位于所述第一腔体单元内，配置成夹持或释放所述衬底；以及

衬底旋转单元，配置成旋转由所述第一夹持单元夹持的所述衬底。

6.如权利要求5所述的薄膜封装层制造设备，其中，所述第一夹持单元被配置成在第一方向上被驱动，以及所述衬底旋转单元被配置成在垂直于所述第一方向的第二方向上被驱动。

7.如权利要求5所述的薄膜封装层制造设备，其中，所述第一翻转腔室还包括位于所述第一腔体单元中的、配置成可旋转地开启和关闭所述开口的第一门。

8.一种薄膜封装层制造设备，包括：

第一传送腔室，配置成使衬底对齐到与预定位置对应的位置；

溅射腔室，直接连接至所述第一传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底并通过溅射工艺将第一无机层形成在所述衬底上；

单体沉积腔室，直接连接至所述第一传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底并将第一有机层沉积在所述第一无机层上；

第二传送腔室，连接至所述第一传送腔室，并且配置成对齐所述衬底；

化学气相沉积腔室，连接至所述第二传送腔室，并且配置成从所述第二传送腔室接收所述衬底并将第二无机层形成在所述第一有机层上；以及

原子层沉积腔室，连接至所述第二传送腔室，并且配置成从所述第二传送腔室接收所述衬底并将第三无机层形成在所述第二无机层上。

9.如权利要求8所述的薄膜封装层制造设备，还包括：

第一翻转腔室，用于连接所述第一传送腔室和所述第二传送腔室，并且配置成从所述第一传送腔室接收所述衬底、反转所述衬底、以及将所述衬底传送至所述第二传送腔室。

10.如权利要求9所述的薄膜封装层制造设备，其中，所述第一翻转腔室包括：

第一腔体单元，具有形成在其中的空间和配置成用于所述衬底的插入或撤出的开口；

第一夹持单元，位于所述第一腔体单元内，配置成夹持或释放所述衬底；以及

衬底旋转单元，配置成旋转由所述第一夹持单元夹持的所述衬底。

11.如权利要求8所述的薄膜封装层制造设备，还包括：

第二翻转腔室，连接至所述第二传送腔室，并且配置成从所述第二传送腔室接收所述衬底、反转所述衬底、以及将所述衬底传送至所述第二传送腔室。