[发明专利]薄膜封装层制造设备及使用其制造显示设备的方法

说明书

本发明提供了薄膜封装层制造设备，其可包括传送腔室、溅射腔室、单体沉积腔室、化学气相沉积(CVD)腔室和原子层沉积(ALD)腔室。传送腔室可连接至其它腔室中的每个，并且可被配置成对齐衬底。其它腔室中的每个可被配置成从传送腔室接收衬底和向传送腔室传送衬底。溅射腔室可被配置成通过溅射工艺将第一无机层形成在衬底上。单体沉积腔室可被配置成将第一有机层沉积在第一无机层上。CVD腔室可被配置成将第二无机层形成在第一有机层上。ALD腔室可被配置成将第三无机层形成在第二无机层上。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年8月16日提交到韩国知识产权局的、题为“薄膜封装层制造设备及使用其制造显示设备的方法”的第10-2013-0097323号韩国专利申请的优先权，该申请通过引用整体地并入本文。

技术领域

本发明实施方式涉及设备和制造方法，例如，薄膜封装层制造设备及使用其制造显示设备的方法。

背景技术

移动电子装置被广泛使用，包括如移动电话和平板电脑的小型电子装置。这种移动电子装置包括用于支持多种功能和提供如图像或视频的视觉信息的显示设备。随着用于操作显示设备的隔间被小型化，电子装置中的显示器的作用增加。已研制成具有能够从平坦状态弯曲成预定角度的结构的显示设备。例如，显示设备的发光单元考虑到使用寿命等而可用多层薄膜进行封装。在封装工艺中，薄膜封装层可利用多种方法通过交替地堆叠有机层和无机层而形成。

发明内容

本发明的实施方式涉及薄膜封装层制造设备，其包括第一传送腔室、溅射腔室、单体沉积腔室、化学气相沉积(CVD)腔室和原子层沉积(ALD)腔室。第一传送腔室可被配置成对齐衬底。溅射腔室可连接至第一传送腔室，配置成从第一传送腔室接收衬底，并且通过溅射工艺将第一无机层形成在衬底上。单体沉积腔室可连接至第一传送腔室，并且配置成从第一传送腔室接收衬底，并且将第一有机层形成在第一无机层上。化学气相沉积(CVD)腔室连接至第一传送腔室，并且配置成从第一传送腔室接收衬底，并且将第二无机层形成在第一有机层上。原子层沉积(ALD)腔室可连接至第一传送腔室，并且配置成从第一传送腔室接收衬底，并且将第三无机层形成在第二无机层上。

溅射腔室和单体沉积腔室可被配置成分别向下沉积第一无机层和第一有机层。化学气相沉积腔室和原子层沉积腔室可被配置成分别向上沉积第二无机层和第三无机层。

薄膜封装层制造设备还可包括第一翻转腔室，第一翻转腔室连接至第一传送腔室，并且配置成从第一传送腔室接收衬底、反转衬底、以及将衬底传送至第一传送腔室。第一翻转腔室可包括第一腔体单元，第一腔体单元具有形成在其中的空间和配置成用于衬底的插入或撤出的开口。位于第一腔体单元内的第一夹持单元可被配置成夹持或释放衬底。衬底旋转单元可被配置成旋转由第一夹持单元夹持的衬底。第一夹持单元可被配置成在第一方向上被驱动，衬底旋转单元可被配置成在垂直于第一方向的第二方向上被驱动。第一翻转腔室还可包括位于配置成可旋转地开启和关闭开口的第一腔体单元中的第一门。

薄膜封装层制造设备可包括第一传送腔室、溅射腔室、单体沉积腔室、第二传送腔室、化学气相沉积(CVD)腔室和原子层沉积(ALD)腔室。第一传送腔室可被配置成对齐衬底。溅射腔室可连接至第一传送腔室，并且配置成从第一传送腔室接收衬底并通过溅射工艺将第一无机层形成在衬底上。单体沉积腔室可连接至第一传送腔室，并且配置成从第一传送腔室接收衬底并将第一有机层沉积在第一无机层上。第二传送腔室可连接至第一传送腔室，并且配置成对齐衬底。化学气相沉积(CVD)腔室可连接至第二传送腔室，并且配置成从第二传送腔室接收衬底并且将第二无机层形成在第一有机层上。原子层沉积(ALD)腔室可连接至第二传送腔室，并且配置成从第二传送腔室接收衬底并将第三无机层形成在第二无机层上。