[发明专利]防止在切割过程中产生毛边的底部基板及其制造方法

说明书

本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。

技术领域

本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板。

背景技术

LED被用作液晶显示器(LCD)的背光单元(BLU)的光源，液晶显示器用在诸如TV、计算机显示器和类似物的平板显示器中。

诸如LED的光学器件芯片安装在用于光学器件的底部基板上，并且独立的光学器件通过分离过程来制造，即，用于光学器件的底部基板的锯切或划片。

然而，根据常规方法，在锯切过程或划片过程期间会产生毛边，并且由于毛边越过绝缘层和类似物，还存在电气短路的问题，其中毛边由于构成导电层的材料和构成绝缘层的材料之间的硬度差异而产生。

发明内容

技术问题

旨在解决上述现有技术的问题的本发明的一个目的在于提供一种底部基板的配置，其可以在光学器件与底部基板的分离过程(即锯切或划片过程)中不产生毛边。

更具体地，目的在于通过相对于光学器件的横截面形成预定通孔而提供一种在光学器件的分离过程中可能不会产生毛边的配置。

技术方案

为了解决上述问题，提供了一种防止在切割过程中产生毛边的底部基板，包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，其在接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，所述切割表面和所述绝缘层在所述接触区域处相交。

这是有利的，因为所述底部基板的由所述通孔形成的通孔表面相对于所述底部基板的覆盖所述绝缘的切割表面以向内方向形成。

所述防止在切割过程中产生毛边的底部基板还包括腔，该腔包括凹坑，该凹坑相对于覆盖所述绝缘层的区域从所述底部基板的上表面向下地到达预定深度。

所述防止在切割过程中产生毛边的底部基板还包括阻焊剂部分，用于防止暴露于所述底部基板的下表面的所述绝缘层的绝缘性能降低。

所述防止在切割过程中产生毛边的底部基板还包括光学器件芯片，其安装在所述腔内部(之内)的所述底部基板上。

这是有利的，因为所述光学器件芯片粘结到由所述腔内的所述绝缘层隔离的所述导电层中的任意一个导电层上。

这是有利的，因为所述光学器件芯片的一个电极电连接至所述导电层中的光学器件芯片未连接到其上的另一个导电层。

所述防止在切割过程中产生毛边的底部基板还包括位于所述底部基板的上表面上的电极指示标记物，用于为由所述绝缘层隔离的所述导电层之中的任意至少一个电极层表明电极。

为了解决上述问题，根据本发明提供了一种制造防止在切割过程中产生毛边的底部基板的方法，包括下述步骤：在相对于底部基板的一个方向上交替地堆叠多个导电层和用于电隔离所述导电层的至少一个绝缘层；及在接触区域处形成穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板的通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，所述切割表面和所述绝缘层在所述接触区域处相交。