[发明专利]半导体制造装置

权利要求书

1.一种半导体制造装置，具备：

切割部，在用于粘贴到晶圆上的贴片上形成切口，该切口用于切割出为了保护所述晶圆而使用的第一贴片和为了剥离所述第一贴片而使用的第二贴片；以及

粘贴部，将所述第一贴片粘贴到所述晶圆上。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

所述切割部具备：

第一切割部，在所述贴片上形成环形状的第一切口；

第二切割部，在所述贴片上形成将所述第一切口包围的环形状的第二切口；以及

第三切割部，在所述贴片上形成将所述第一切口及所述第二切口之间的区域分割为多个区域的第三切口。

3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，

所述切割部通过使所述第一切割部及所述第二切割部同时移动，形成所述第一切口及所述第二切口。

4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，

所述切割部通过使所述第一切割部旋转而形成所述第一切口，通过使所述第二切割部旋转而形成所述第二切口。

5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，

所述切割部通过使所述第三切割部在所述第一切割部及所述第二切割部的旋转轴的径向上移动，形成所述第三切口。

6.根据权利要求2所述的半导体制造装置，

所述切割部使所述第三切割部能够相对于所述第一切割部及所述第二切割部独立移动。

7.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

所述粘贴部通过将所述第一贴片吸附而将所述第一贴片从所述贴片脱模，将已脱模的所述第一贴片粘贴到所述晶圆上。

8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，

所述粘贴部一边使所述第二贴片残留在所述贴片上，一边将所述第一贴片从所述贴片脱模。

9.根据权利要求7所述的半导体制造装置，

所述粘贴部具备：具有多个孔的部件；以及经由所述部件将所述第一贴片吸附的吸附部。

10.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

所述第一贴片的形状是圆形，所述第二贴片的形状是扇形。

11.一种半导体制造装置，具备：

第一粘贴部，将第二贴片粘贴到已粘贴有第一贴片的晶圆和用于将所述第一贴片从所述晶圆剥离的剥离辅助机构上；

第二粘贴部，将第三贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片及所述第二贴片和所述剥离辅助机构上；以及

剥离部，通过将所述第三贴片从所述晶圆剥离，将所述第一贴片及所述第二贴片从所述晶圆剥离。

12.根据权利要求11所述的半导体制造装置，

所述第一贴片及所述第二贴片从同一贴片切割出来。

13.根据权利要求11所述的半导体制造装置，

所述第一粘贴部将所述第二贴片吸附，从而将所述第二贴片从所述贴片脱模，将已脱模的所述第二贴片粘贴到所述晶圆和所述剥离辅助机构上。

14.根据权利要求11所述的半导体制造装置，

所述第一粘贴部通过形状小于所述第二贴片的吸附垫来吸附所述第二贴片。

15.根据权利要求11所述的半导体制造装置，

所述第二粘贴部以使所述第三贴片与所述晶圆处于非接触状态的方式将所述第三贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片及所述第二贴片和所述剥离辅助机构上。

16.根据权利要求11所述的半导体制造装置，

所述第二贴片的宽度大于所述第三贴片的宽度。

17.一种半导体制造装置，具备：

调整部，调整剥离辅助机构的位置，使得晶圆上的第一贴片的上表面的高度和用于将所述第一贴片从所述晶圆剥离的所述剥离辅助机构的上表面的高度对齐；

粘贴部，在调整了所述剥离辅助机构的位置之后，将第二贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片和所述剥离辅助机构上；以及

剥离部，通过将所述第二贴片从所述晶圆剥离，将所述第一贴片从所述晶圆剥离。

18.根据权利要求17所述的半导体制造装置，

所述粘贴部以使所述第二贴片与所述晶圆处于非接触状态的方式将所述第二贴片粘贴到所述晶圆上的所述第一贴片和所述剥离辅助机构上。