[发明专利]半导体制造装置

说明书

相关申请的引用 

本申请以日本专利申请2014－52563号(申请日：2014年3月14日)为基础申请，并享受其优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。 

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体制造装置。 

背景技术

在制造分立半导体装置时，通常在对晶圆(wafer)的背面进行研磨之前，在晶圆的正面粘贴BSG(Backside Grinding)贴片。在这种情况下，BSG贴片从晶圆伸出而以外贴状态粘贴时，会影响晶圆搬运或导致不良品。因此，BSG贴片优选以不从晶圆伸出的方式在内贴状态下粘贴。但是，在BSG贴片以内贴状态粘贴的情况下，将BSG贴片剥离时，粘合力比BSG贴片大的剥离用贴片会直接粘贴到晶圆外周部。因此，有可能在晶圆外周部产生剥离用贴片的糊残渣，或者在剥离BSG贴片时晶圆从吸附部脱离。 

发明内容

本发明提供能够将晶圆上粘贴的贴片容易地剥离的半导体制造装置。 

一种半导体制造装置，具备切割部，该切割部在用于粘贴到晶圆上的贴片上形成切口，该切口用于切割出为了保护所述晶圆而使用的第一贴片和为了剥离所述第一贴片而使用的第二贴片。此外，所述半导体制造装置还具备将所述第一贴片粘贴到所述晶圆上的粘贴部。 

附图说明

图1是表示第一实施方式的贴片粘贴装置的结构的俯视图。 

图2是表示第一实施方式的贴片粘贴装置的结构的截面图。 

图3A～图6B是表示第一实施方式的贴片粘贴装置的动作的截面图。 

图7是表示第一实施方式的贴片剥离装置的结构的俯视图。 

图8A～图11B是表示第一实施方式的贴片剥离装置的动作的截面图。 

图12是表示第二实施方式的贴片剥离装置的结构的俯视图。 

图13A～图13C是表示第二实施方式的贴片剥离装置的动作的第一例的截面图。 

图14A～图14C是表示第二实施方式的贴片剥离装置的动作的第二例的截面图。 

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的实施方式。 

(第一实施方式) 

(1)第一实施方式的贴片粘贴装置 

图1是表示第一实施方式的贴片粘贴装置的结构的俯视图。图1的贴片粘贴装置是半导体制造装置的例子。 

图1的贴片粘贴装置具备收纳盒11、搬运机械手12、槽口校准部13、粘贴上部室14、粘贴下部室15、以及粘贴台16。粘贴上部室14、粘贴下部室15及粘贴台16是粘贴部的例子。 

图1的贴片粘贴装置还具备贴片送出部21、切割台22、原料卷芯23、回收卷芯24、以及贴片切割部25。贴片切割部25是切割部的例子。 

图1示出相互垂直的水平方向即X方向和Y方向、以及作为铅垂方向的Z方向。在本说明书中，将+Z方向设为上方向，将－Z方向设为下方向。例如，粘贴上部室14与粘贴下部室15的位置关系表现为粘贴下部室15位于粘贴上部室14的下方。 

下面说明图1的贴片粘贴装置的动作。 

首先，搬运机械手12从收纳盒11取出晶圆1，将晶圆1载置到槽口校准部13上(步骤S1)。接着，槽口校准部13进行晶圆1的槽口校准。在图1中，晶圆1的+Z方向的面是正面，晶圆1的－Z方向的面是背面。 

接着，搬运机械手12将已完成槽口校准的晶圆1载置到粘贴下部室15 内的粘贴台16上(步骤S2)。 

接着，贴片送出部21送出BSG贴片2，使BSG贴片2吸附到切割台22上(步骤S3)。BSG贴片2是用于粘贴到晶圆1上的贴片的例子。符号2c表示被安装到原料卷芯23上的BSG贴片2的贴片原料卷。符号2d表示安装到回收卷芯24上的BSG贴片2的回收贴片。贴片送出部21动作时，从贴片原料卷2c送出BSG贴片2，BSG贴片2作为回收贴片2d被回收。 

接着，贴片切割部25在切割台22上移动，在切割台22上的BSG贴片2上形成用于切出第一及第二BSG贴片2a、2b的切口(步骤S4)。贴片切割部25在形成切口之后返回到原来位置(步骤S5)。 

第一BSG贴片2a是为了保护晶圆1而使用的贴片。第一BSG贴片2a是第一贴片的例子。本实施方式的第一BSG贴片2a的形状是圆形。为了将第一BSG贴片2a以内贴状态粘贴到晶圆1的正面，第一BSG贴片2a的直径被设定为比晶圆1的直径小。