[发明专利]复合散热装置

权利要求书

1.一种复合散热装置，用于电子器件散热，其特征在于，包括：

第一散热单元，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路形成的第一散热管路；

至少一个第二散热单元，呈板状，位于所述第一散热单元的下方，包含设置在内部的由多个微通道排列形成的第二散热管路；

位于所述第二散热管路一侧的用于工质进入所述第二散热管路的进质口；以及

位于所述第二散热管路另一侧的用于工质离开所述第二散热管路的出质口，

其中，所述第一散热管路为脉动热管，沿所述平板的长度方向设置；

多个平行排列的所述微通道沿所述平板的长度方向设置，

平板状的所述第一散热单元与平板状的所述第二散热单元上下贴合，

所述第一散热单元吸收电子器件的热量，并将热量传递至所述第二散热单元，

所述第一散热单元和所述第二散热单元之间采用扩散融合焊接方式进行连接。

2.根据权利要求1所述的复合散热装置，其特征在于，还包括：

分别覆盖于所述复合散热装置上端以及下端的盖板和底板。

3.根据权利要求1所述的复合散热装置，其特征在于，还包括：

分别和所述进质口以及所述出质口相连通，用于所述工质进入以及流出所述第二散热单元的进质单元和出质单元。

4.根据权利要求1所述的复合散热装置，其特征在于：

其中，所述第二散热单元和冷凝器连接，用于控制所述工质的温度，所述第二散热单元的数量为三个。

5.根据权利要求1所述的复合散热装置，其特征在于：

其中，所述微通道的排列形状为直型、S型以及波浪形中的任意一种。