[发明专利]复合散热装置

说明书

技术领域

本发明属于电子器件散热领域，具体涉及一种复合散热装置。

背景技术

从集成电路开始发展以来，散热设计即成为电子设备结构设计的关键技术之一。随着电子器件和系统设备的集成度越来越高，集成电路向着高密度、大功率方向发展，使得芯片的数量增加、热流密度提高、散热空间减小。当同时为多个电子元件散热时，散热系统无法把热量均匀的扩散，相应的热量也无法迅速地扩散到整块微通道冷板或者平板振荡热管，导致多个电子元件的散热不均匀。所以单一的散热装置已经不能满足热流量日益增加的集成电子元件的散热需求，不良散热将导致电子设备的可靠性下降。因此，设计均热能力强、效率较高、能适应多个电子元件的复合散热系统，不仅是电子设备系统设计的关键，而且对散热系统理论研究及工程实践应用具有较高的价值。

现有散热装置要么结构复杂，要么大多不能解决有效散热以及把热量均匀分布至整块散热装置的问题。如申请号为201010230852.1，发明名称为：用于冷却LED的组合式平板热管散热器。此发明包括铝板、压铸热管组槽道翅片盖板、振荡热管、内围丝网热管、外围丝网热管以及内外围重力热管。虽然其换热效果大于单一热管的换热效果，但是其结构十分复杂，加工程序繁琐，经济利用价值较低。

申请号为201220439512.4，名称为一种LED散热器的发明中包 括平板热管和散热片，其散热片为多瓣齿状扣合式翅状散热片，散热片和平板热管之间为干式扣合接触，UV-LED内部产生的热量通过平板输送到散热片翅片，释放到空气中。此发明的不足之处在于平板热管之间有间隙，导致放置在其上的多颗LED芯片散热不均匀。

发明内容

本发明是为解决上述问题而进行的，目的在于通过提供一种复合散热装置，进一步提高现有电子元件散热装置的散热均匀性及散热效率。

为解决上述问题本发明采用了如下技术方案：

本发明提供了一种复合散热装置，其特征在于，包括：第一散热单元，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路形成的第一散热管路；以及位于第一散热单元的下方第二散热单元，包含由多个微通道排列形成的第二散热管路、位于第二散热管路一侧的用于工质进入第二散热管路的进质口以及位于第二散热管路另一侧的用于工质离开第二散热管路的出质口，第一散热单元吸收电子器件的热量，并将热量传递至第二散热单元。

本发明提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：第一散热管路为脉动热管。

本发明提供的复合散热装置还可以具有这样的特征，还包括：分别覆盖于复合散热装置上端以及下端的盖板和底板。

本发明提供的复合散热装置还可以具有这样的特征，还包括：分 别和进质口以及出质口相连通，用于工质进入以及流出第二散热单元的进质单元和出质单元。

本发明提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：第二散热单元和冷凝器连接，用于控制工质的温度。

本发明提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：第一散热单元和第二散热单元之间采用扩散融合焊接方式进行连接。

本发明提供的复合散热装置还可以具有这样的特征：微通道的排列形状为直型、S型以及波浪形中的任意一种。

发明作用与效果

根据本发明提供的复合散热装置，包含在平板内刻有的至少一个带毛细结构的管路而形成的第一散热单元、位于第一散热单元的下方，由多个微通道排列形成的第二散热管路组成的第二散热单元以及覆盖于复合散热装置上端以及下端的盖板和底板组成，由于第一散热单元为脉动热管，其持续的振荡相变过程，可将多个芯片散发的热量迅速的扩散到第一散热单元上，达到均温的效果，同时第一散热单元和第二散热单元有机结合，将热量传递至下层的第二散热单元，而后由第二散热单元的制冷工质将热量带走；第一散热单元具有极好的均温散热作用，第二散热单元具有卓越的传热能力，两个散热单元有机结合，使得本发明提供的复合散热装置，不仅结构简单而且提高了现有复合散热装置的散热均匀性。

附图说明

图1是本发明的实施例中复合散热装置的外观结构示意图；

图2是本发明的实施例中复合散热装置的爆炸结构图；

图3是本发明的实施例中第一散热单元的结构示意图；

图4是本发明的实施例中第二散热单元的结构示意图；

图5是本发明的变形例一中第二散热单元的结构示意图；

图6是本发明的变形例二中第二散热单元的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图来说明本发明的具体实施方式。

图1为实施例中复合散热装置的外观结构示意图。