[发明专利]一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法在审
| 申请号： | 201410408202.X | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104244611A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 贾卫东;魏军锋 | 申请（专利权）人： | 西安三威安防科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 康凯 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 基板微盲孔孔壁 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）将高浓度的N2气体注入反应装置，使得N2的自由基与孔壁附有的气体分子反应，使孔壁清洁，同时对于印制板进行预热，使得高分子材料处于一定的活化状态；
（2）以O2和CF4为原始气体，将其混合反应后得到O、F等离子体，使其与树脂反应，使得孔壁凹蚀反应；
（3）以O2为原始气体，产生的等离子体与反应残余物反应使孔壁达到清洁。
2.如权利要求1所述的一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于所述步骤（2）中O2的含量为85%~90%；CF4的含量为15%~10%。
3.如权利要求1所述的一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于所述步骤（2）中凹蚀反应后，孔壁的凹蚀深度为5μm~80μm。
4.如权利要求1所述的一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于步骤（1）中对印制板的预热温度为90℃~130℃。
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