[发明专利]一种去钻污的方法

说明书

技术领域

本发明属于电子工艺领域，尤其涉及一种去钻污的方法。

背景技术

为适应电子产品的发展，刚挠印制板的应用范围越来越大，用户对刚挠板性能的要求越来越高。为了保持电路的连通性，刚挠印制板上所有的金属化孔必须全部经受住强大的温度冲击，任何一个孔在温度冲击时出现故障都会带来部分信号的缺失甚至会影响到整机性能。采用常规的浓硫酸洗孔的方法只能去除环氧树脂钻污，而对于丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂则没有改善。另外，聚酰亚胺树脂表面有憎水性，不耐强碱溶液，丙烯酸树脂既不耐强碱溶液又不耐强酸溶液，因此，常规的化学洗孔工艺很难去除干净。

发明内容

本发明旨在提供一种解决上述问题的方法。

本发明所述的一种去钻污的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）首先用N₂的等离子体清洁孔壁并同时预热刚挠板；

（2）然后用O₂和CF₄的混合气体产生的等离子体去除孔内钻污并与树脂化合物和玻璃纤维反应达到凹蚀的目的；

（3）最后，再用O₂等离子体除去前道处理留下的孔壁灰尘，使得孔内壁出现凹蚀效果。经过等离子体处理后的孔内达到了彻底去除钻污并形成凹蚀效果，提高刚挠印制板金属化孔孔壁铜镀层与内层铜的结合力。

本发明所述的一种去钻污的方法，其特征在于步骤（2）中的树脂化合物包括丙烯酸树脂、挠性聚酰亚胺树脂、环氧树脂。

本发明所述的一种去钻污的方法，其特征在于所述步骤（2）中O₂和CF₄的比例为1:1。

本发明所述的一种去钻污的方法，其特征在于所述步骤（1）中预热刚挠板的温度为110℃~130℃，时间为2h~4h。

本发明所述的一种去钻污的方法，其特征在于所述步骤（3）中孔内壁的凹蚀深度为13μm～18μm。

本发明所述的一种去钻污的方法，通过工艺上的改进，在不影响原有产品性能的情况下，有效的去除了因为钻孔给孔壁所带来的污染，且经过等离子结合化学处理体系处理的孔壁达到了理想效果，本工艺操作简单，且易于推广。

具体实施方式

本发明所述的一种去钻污的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）首先用N₂的等离子体清洁孔壁并同时预热刚挠板；

（2）然后用O₂和CF₄的混合气体产生的等离子体去除孔内钻污并与树脂化合物和玻璃纤维反应达到凹蚀的目的；

（3）最后，再用O₂等离子体除去前道处理留下的孔壁灰尘，使得孔内壁出现凹蚀效果。经过等离子体处理后的孔内达到了彻底去除钻污并形成凹蚀效果，提高刚挠印制板金属化孔孔壁铜镀层与内层铜的结合力。步骤（2）中的树脂化合物包括丙烯酸树脂、挠性聚酰亚胺树脂、环氧树脂。所述步骤（2）中O₂和CF₄的比例为1:1。所述步骤（1）中预热刚挠板的温度为110℃~130℃，时间为2h~4h。烘板是为了去除刚挠印制板中的潮气，如果印制板中的潮气进入真空系统，必然降低真空度，同时在真空泵中凝结，会对真空泵造成损坏，此外，潮气太大对等离子体的化学活性也有很大的影响。所述步骤（3）中孔内壁的凹蚀深度为13μm～18μm。