[发明专利]电感结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种电感结构及一种电感结构的制作方法。

背景技术

已知的电感结构可包含硅基板与多个铜块。硅基板具有多个焊垫(bond pad)。铜块以电镀的方式分别形成于焊垫上，具有高频传输的功能。在后续制程中，锡球(BGA)或导电凸块可通过铜块与硅基板的焊垫电性连接。由于锡铅材料无法直接粘着于铜块，所以当铜块电镀完成后，需再依序电镀镍层与金层。其中镍层具有阻值高的特性，可防止金层与铜块在高温环境中互相熔合，而金层可防止铜块氧化。

镍层与金层虽可让锡球或导电凸块粘着于铜块，但实际上在电感结构中，仅有少数的铜块在后续制程(例如凸块制程或植锡球制程)需与导电凸块或锡球电性连接，大多数的铜块并不需电性连接锡球或导电凸块。然而，一般而言，电感结构在制作时，因为制程能力不足，只能在每一铜块上均电镀镍层与金层。

如此一来，不仅会造成材料(例如金)的浪费，且所有的铜块上均电镀镍层与金层，会造成电感结构的线路总电阻值升高，造成效率下降，使电感结构的电感品质系数难以提升。

发明内容

本发明的一技术态样为一种电感结构。

根据本发明一实施方式，一种电感结构包含：基板、保护层、图案化的导电层、多个铜块、扩散阻障层与抗氧化层。基板具有多个焊垫。保护层位于基板与焊垫上，且保护层具有多个保护层开口，焊垫分别由保护层开口露出。导电层位于焊垫与保护层紧邻保护层开口的表面上。铜块位于导电层上。扩散阻障层位于铜块的至少一个上，使覆盖有扩散阻障层的铜块位于扩散阻障层与导电层之间。抗氧化层位于扩散阻障层上。

在本发明一实施方式中，上述电感结构还包含非金属阻隔层。非金属阻隔层位于保护层、铜块、扩散阻障层与抗氧化层上。非金属阻隔层具有非金属阻隔层开口，且抗氧化层由非金属阻隔层开口露出。

在本发明一实施方式中，上述非金属阻隔层的材质包含氧化物或氮化物。

在本发明一实施方式中，上述电感结构还包含金属阻隔层。金属阻隔层覆盖于铜块、扩散阻障层与抗氧化层的表面上。

在本发明一实施方式中，上述金属阻隔层的材质包含金。

在本发明一实施方式中，上述扩散阻障层的材质包含镍。

在本发明一实施方式中，上述抗氧化层的材质包含金。

本发明的另一技术态样为一种电感结构的制作方法。

根据本发明一实施方式，一种电感结构的制作方法包含下列步骤：a提供具有多个焊垫的基板。b于基板与焊垫上形成具有多个保护层开口的保护层，使焊垫分别由保护层开口露出。c于焊垫与保护层上形成导电层。d于导电层上形成图案化的第一光阻层，使紧邻保护层开口的导电层由第一光阻层的多个第一光阻层开口露出。e于第一光阻层开口中的导电层上分别形成多个铜块。f于第一光阻层上形成图案化的第二光阻层，其中第二光阻层的第二光阻层开口对准于铜块的至少一个，使铜块的至少一个由第二光阻层开口与对应的第一光阻层开口露出。g于露出第二光阻层开口的铜块上依序形成扩散阻障层与抗氧化层。h去除第一光阻层、第二光阻层及未被铜块覆盖的导电层。

在本发明一实施方式中，上述电感结构的制作方法还包含：于保护层、铜块、扩散阻障层与抗氧化层上形成非金属阻隔层。图案化非金属阻隔层，使抗氧化层由非金属阻隔层的非金属阻隔层开口露出。

在本发明一实施方式中，上述电感结构的制作方法还包含：形成覆盖铜块、扩散阻障层与抗氧化层的表面上的金属阻隔层。

在本发明一实施方式中，于铜块、扩散阻障层与抗氧化层的表面上形成金属阻隔层的步骤包含：于铜块、扩散阻障层与抗氧化层的表面上化学镀金属阻隔层。

在本发明一实施方式中，上述步骤b包含：图案化保护层，使保护层具有保护层开口。

在本发明一实施方式中，上述步骤e包含：于第一光阻层开口中的保护层上电镀铜块。

在本发明一实施方式中，上述步骤g包含：于露出第二光阻层开口的铜块上依序电镀扩散阻障层与抗氧化层。

在本发明一实施方式中，上述步骤h包含蚀刻未被铜块覆盖的导电层。

在本发明上述实施方式中，电感结构及其制作方法可选择性地在铜块上形成扩散阻障层与抗氧化层，让需于后续制程(例如凸块制程或植锡球制程)电性连接导电凸块或锡球的铜块形成扩散阻障层及抗氧化层，其它铜块则不形成扩散阻障层及抗氧化层。如此一来，电感结构及其制作方法不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低电感结构的线路总电阻值，造成效率提升，使电感结构的电感品质系数得以提升。

附图说明