[发明专利]具电性连接结构的基板及其制法

权利要求书

1.一种具电性连接结构的基板，包括：

板体，其具有多个电性接触垫；

第一钝化层，其设于该板体上且覆盖各该电性接触垫的部分表面；

第二钝化层，其设于该第一钝化层上且外露各该电性接触垫；

第一金属层，其设于各该电性接触垫与第一钝化层上，并埋设于该第二钝化层中，而未凸出该第二钝化层；

第二金属层，其设于该第一金属层上，并凸出该第二钝化层，且该第一金属层与第二金属层构成凸块底下金属层；以及

设于该第二金属层上的导电凸块。

2.如权利要求1所述的基板，其特征为，该板体为非导体的板材。

3.如权利要求1所述的基板，其特征为，该板体中还具有多个导电穿孔，供该电性接触垫形成于该导电穿孔的孔端上。

4.如权利要求1所述的基板，其特征为，该板体还具有线路部，供各该电性接触垫形成于该线路部上、及该第一钝化层形成于该线路部上。

5.如权利要求1所述的基板，其特征为，该第二钝化层的厚度大于该第一钝化层的厚度。

6.如权利要求1所述的基板，其特征为，该第一金属层具有一延伸垫与一外接部，该延伸垫设于各该电性接触垫上，且该外接部设于该延伸垫上。

7.如权利要求1所述的基板，其特征为，该第一金属层的材质不同于该第二金属层的材质。

8.如权利要求1所述的基板，其特征为，该第一金属层为铜层。

9.如权利要求1所述的基板，其特征为，该第二金属层为镍层、金层或其二者的组合。

10.如权利要求1所述的基板，其特征为，该基板还包括设于该第一金属层与各该电性接触垫之间的晶种层。

11.如权利要求10所述的基板，其特征为，该第二金属层的材质不同于该晶种层的材质。

12.如权利要求10所述的基板，其特征为，该晶种层的材质为钛、铜或其二者的组合。

13.如权利要求1所述的基板，其特征为，该导电凸块具有焊锡材料。

14.如权利要求1所述的基板，其特征为，该第二钝化层对应位于各该电性接触垫的部分表面的上方。

15.如权利要求1所述的基板，其特征为，该第二钝化层未对应位于各该电性接触垫的上方。

16.一种具电性连接结构的基板的制法，其包括：

提供一板体，该板体具有多个电性接触垫、及设于该板体上且外露各该电性接触垫的第一钝化层；

形成第二钝化层于该第一钝化层上，该第二钝化层并形成有对应外露各该电性接触垫的多个开口；

形成第一金属层于各该开口中的电性接触垫上，以使该第一金属层埋设于该第一与第二钝化层中，且该第一金属层未凸出该第二钝化层；

形成第二金属层于该第一金属层上，且使该第二金属层凸出该第二钝化层，并使该第一金属层与第二金属层构成凸块底下金属层；以及

形成导电凸块于该第二金属层上。

17.如权利要求16所述的基板的制法，其特征为，该第二钝化层的厚度大于该第一钝化层的厚度。

18.如权利要求16所述的基板的制法，其特征为，该制法还包括于形成该第一金属层之前，形成晶种层于该第二钝化层、开口的孔壁与各该电性接触垫上，以于形成该第一金属层后，令部分该晶种层设于该第一金属层与各该电性接触垫之间，且于形成该第二金属层之后，移除该第二钝化层上的晶种层。