[发明专利]芯片的进给装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片的进给装置，详细来讲，涉及用于芯片型层叠陶瓷电容器、芯片型电感器等电子部件的制造工序等中的芯片的进给装置。

背景技术

作为用于使电子部件或者通过其制造工序而形成的电子部件元件等的芯片校准(alignment)的校准装置，例如提出下面所说明的校准装置(摇动式部件校准装置(vibrating parts aligner))(参见专利文献1)。

该校准装置(摇动式部件校准装置)具备：(a)校准托盘，其设置有部件被进给的多个部件收纳孔；(b)部件回收托盘，其在校准托盘上使所希望的部件下滑并回收；(c)振动台，其支撑校准托盘以及部件回收托盘；(d)振动装置，其向振动台赋予沿着振动台的表面的往复振动；(e)摇动轴，其被固定在振动台并使台的表面旋转规定角度；(f)摇动驱动源，其对摇动轴进行旋转驱动；(g)角度检测单元，其对摇动轴的旋转引起的振动台的摇动角度进行检测；和(h)控制单元，其基于角度检测单元的检测值，来控制摇动驱动源以及振动装置的动作，

固定在摇动轴的振动台的表面构成为可以直立以及翻转，并且，设置有在振动台直立以及翻转时，对排列在校准托盘的部件收纳孔内的部件进行保持的部件保持装置，部件回收托盘构成为在振动台翻转时对回收部件进行收容的剖面被设置为大致倒U字形状的顶部，进一步地，在专利文献1中公开了作为上述部件保持装置，具备吸引装置的结构，该吸引装置通过上述校准托盘的部件收纳孔来将被校准部件向上述振动台的背面吸引。

并且，根据该校准装置(摇动式部件校准装置)，由于能够使校准托盘上的残留部件下落到部件回收托盘内并进行高效的残留部件回收，以及能够大幅度地缩短部件的校准以及残留部件的回收所必需的时间，并能够控制翻转状态下的校准部件的校准状态保持，因此通过在摇动式部件校准装置的下部配设自动搬运机，能够容易地进行校准部件的自动搬运。

但是，在专利文献1中，记载有通过利用部件收纳孔来进行真空吸引，在部件收纳孔产生引入部件的力，来将校准托盘的部件收纳孔附近的部件进给到部件收纳孔，在这种情况下，例如，如图12示意性地所示，通过振动或者摇动的效果，与在校准托盘103形成的部件收纳孔102附近接近的部件101通过吸引的效果而被导入进给到部件收纳孔102。

但是，例如，如图13所示，由于在进行真空吸引时，以堵塞校准托盘103的部件收纳孔102的状态存在于校准托盘103上的部件101通过真空吸引而被保持并固定在部件收纳孔102上，因此在进行真空吸引的期间，该部件101不被进给到部件收纳孔102。

此外，存在下面的问题：由于被保持在部件收纳孔上的部件成为校准托盘上其他部件移动的障碍物，因此在吸引的刚开始，部件被进给到部件收纳孔的概率高，但由于部件不被进给到由部件堵塞的部件收纳孔，因此即使延长进行真空吸引的时间，也不能提高进给的概率，相反还会降低。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-11808号公报

发明内容

本发明解决上述问题，其目的在于，提供一种能够将电子部件或者通过其制造工序而形成的电子部件元件等的芯片高效地进给到设于进给托盘的收容部的芯片的进给装置。

-解决课题的手段-

为了解决上述课题，本发明的芯片的进给装置具备：

进给托盘，其配设有收容芯片的收容部；

吸引单元，其从所述收容部进行吸引，并促进所述芯片向所述收容部的进给；

加振单元，其向所述进给托盘施加振动；和

控制单元，其向所述进给托盘上提供所述芯片，并在通过所述加振单元向所述进给托盘施加了振动的状态下，对通过所述吸引单元来吸引所述收容部的状态与停止吸引的状态进行周期性的切换；

所述芯片的进给装置的特征在于，构成为：通过从所述加振单元向所述进给托盘施加的振动和所述吸引单元从所述收容部进行的吸引，将向所述进给托盘提供的所述芯片进给到所述收容部。

在本发明的芯片的进给装置中，优选构成为在通过所述加振单元向所述进给托盘施加的所述振动的1个周期内，至少进行1次基于所述吸引单元的所述收容部的吸引的开始与吸引的停止。

通过在向进给托盘施加振动的1个周期，至少进行1次基于吸引单元的收容部的吸引的开始与吸引的停止，能够进行高效的进给，并能够提高生产率。

此外，本发明的芯片的进给装置优选构成为在振幅最大时基于所述吸引的所述收容部内的负压为最大区域，在所述振幅最小时所述负压为最小区域。