[发明专利]一种LED阵列光源结构

权利要求书

1.一种LED阵列光源结构，包括：

绝缘基板；

多个焊盘，其阵列分布在绝缘基板正面，它们之间通过金属线连接成多排和多列；

通孔，其开设在绝缘基板上，且连接每一排和每一列的焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面；

金属管脚，其设置在绝缘基板背面，并与引至绝缘基板背面的金属线电连接，用于连接驱动元件；

散热层，其设置在绝缘基板侧壁和/或背面，用于散热；

多个LED芯片，其固定在所述焊盘上；

光学元件，其用于封装所述LED芯片，用于保护LED芯片和二次配光。

2.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述金属管脚还与其他阵列光源结构电连接，以拼接多个LED阵列光源结构。

3.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述金属线路表面经过保护性涂覆处理，且在任意两条金属线路交叉区域制备有绝缘层。

4.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述LED芯片通过压焊、球焊工艺连接到相应的焊盘上，或通过在焊盘上制备各向异性导电粘合剂，实现电性连接。

5.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述通孔为圆孔或槽，通孔中填充有导电金属。

6.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述多个LED芯片包括具有同种或不同种光色输出的LED芯片。

7.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述LED芯片表面涂覆有荧光转换材料，或者覆盖有荧光转换材料与硅胶混合并整体成形的物质。

8.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述LED芯片包括垂直、正装或倒装结构，并且根据这三种不同结构种类固定在相应的焊盘。

9.如权利要求1所述的LED阵列光源结构，其中，所述光学元件为硅胶、树脂、玻璃中的一种或几种的组合。

10.如权利要求3所述的LED阵列光源结构，其中，所述金属线路表面经过保护性涂覆处理是指其表面覆盖有二氧化硅、聚酰亚胺、绝缘胶中的一种或几种的组合。