[发明专利]一种LED阵列光源结构在审

专利信息
申请号: 201410409588.6 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104183584A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 薛斌;杨华;卢鹏志;于飞;刘立莉;谢海忠;李璟;伊晓燕;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 阵列 光源 结构
【说明书】:

技术领域

发明属于半导体技术领域,特别是涉及一种LED阵列光源结构。

背景技术

随着LED技术的发展,LED应用范围也在不断拓展,特别是基于LED阵列的光源,不仅被用来制作照明灯具和液晶背光,在特殊照明领域(例如动植物养殖),主动显示技术,投影光源,可调光谱照明和可见光通信等领域也逐渐得以应用。为了满足不同场合需要,充分发挥LED的特性,提升LED阵列光源的输出光谱和光强的自由度,需要对LED阵列中的每颗LED进行调制。同时随着技术进步,需要LED阵列光源的封装不断集成化,小型化,并对封装工艺和步骤进行优化,降低成本。因此有必要在LED晶圆级封装技术的基础上设计一种LED阵列光源结构来满足各种场合对LED阵列光源的需求。

发明内容

针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种LED阵列光源结构。

本发明提供了一种LED阵列光源结构,包括:

绝缘基板;

多个焊盘,其阵列分布在绝缘基板正面,它们之间通过金属线连接成多排和多列;

通孔,其开设在绝缘基板上,且连接每一排和每一列的焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面;

金属管脚,其设置在绝缘基板背面,并与引至绝缘基板背面的金属线电连接,用于连接驱动元件;

散热层,其设置在绝缘基板侧壁和/或背面,用于散热;

多个LED芯片,其固定在所述焊盘上;

光学元件,其用于封装所述LED芯片,用于保护LED芯片和二次配光。

本方法优化了LED阵列内部各个LED芯片的电性连接,同时利用导电通孔,将金属线路导入基板的背面,经过电极再分布形成LED阵列光源的管脚,一方面实现了LED阵列光源乃至阵列中任意一颗LED芯片的输出光谱和光强的可调制性,增加了LED阵列光源光输出的灵活度和自由度,满足了特殊照明(动植物养殖),主动显示技术,投影光源,可调光谱照明对发光二极管阵列的光谱和亮度要求,另一方面,使得LED阵列光源的封装更加集成化,小型化,简化了封装工艺,降低了封装成本。

附图说明

图1a是本发明中所述LED阵列光源结构的正面示意图(固晶前);

图1b是本发明中所述LED阵列光源结构的正面示意图(固晶后);

图2是本发明中所述LED阵列光源结构的背面示意图;

图3是本发明中所述LED阵列光源结构的剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1a、1b至图3所示,本发明提供一种LED阵列光源,包括:

绝缘基板10,所述绝缘基板10可以是单层,双层或多层板,绝缘基板10可以是PCB基板、陶瓷基板、蓝宝石基板、有机材料基板、玻璃基板或高阻硅,绝缘性能良好;

多个焊盘101和金属线路102,所述多个焊盘101阵列分布在绝缘基板的正面,它们之间横向或竖向通过金属线路102互联;

通孔103,其开设在绝缘基板10的边缘,用于与横向或竖向相连的焊盘101通过金属线102连接;即横向或竖向连接的每一排或每一列焊盘的尾端连接至其中一个通孔103中;所述通孔103为圆孔或槽,可以利用化学腐蚀,刻蚀,激光、机械钻孔等工艺或及其工艺组合加工而成,通孔103中填充有导电金属107,所述通孔103中填充的导电金属107可以是全部填充或部分填充,所述部分填充是指在通孔103的侧壁上填充一层导电金属;

金属管脚104,金属线路102经过通孔103被引至绝缘基板10的背面,进行电极再分布设计,形成LED阵列光源的金属管脚104,通过金属管脚104和驱动元件连接,也利于将多个所述LED阵列光源结构拼接,组成更大面积的LED阵列结构;所述金属管脚104在与其他LED阵列光源结构拼接或连接驱动元件时,从集成电路内部电路引出与外围电路的接线处,有些类似与焊盘,可以采用压焊,回流焊等方式实现与其他电路的连接,前提是其他电路或元件也有相应的引脚;

散热层105,其设置在绝缘基板10的侧壁和/或背面,用于有效降低LED芯片106的工作温度,即散热;

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