[发明专利]电路板高频信号连接垫的抗衰减结构

权利要求书

1.一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，包括有：

一电路板，具有一线路布设面以及一地线布设面，且在该线路布设面设有一连接垫布设区段；

多个高频信号连接垫，彼此相邻且絶缘地布设在该连接垫布设区段；

至少一高频信号线，布设在该电路板，并且电连接于该高频信号连接垫；

一地线层，形成在该电路板的该地线布设面，该地线层与该高频信号线之间具有一基准厚度；

其特征在于，

该电路板于该高频信号连接垫与该地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于该基准厚度。

2.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板的材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种。

3.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板的材料包括有树脂与纤维材料。

4.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板于该高频信号连接垫与该地线层之间嵌置有至少一增厚垫。

5.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板包括有：

一第一基板，其一表面作为该线路布设面，而另一面则为一第一贴合面，该线路布设面由该连接垫布设区段延伸出一第一延伸区段；

一第二基板，其一表面作为该地线布设面，而另一面则为一第二贴合面，该第二基板具有一对应于该第一基板的该连接垫布设区段的一对应区段、以及对应于该第一延伸区段的一第二延伸区段；

其中该第一基板的该连接垫布设区段与该第二基板的对应区段相对应黏着、该第一延伸区段与该第二延伸区段相对应黏着；

一增厚垫，嵌置在该第一基板的该连接垫布设区段与该第二基板的该对应区段之间。

6.根据权利要求5所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该第一基板的该第一贴合面与该第二基板的该第二贴合面之间通过一黏着层实现黏着结合。

7.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板包括有：

一第一基板，其一表面作为该线路布设面，而另一面则为一第一贴合面，该线路布设面由该连接垫布设区段延伸出一第一延伸区段；

一第二基板，其一表面作为该地线布设面，而另一面则为一第二贴合面，该第二基板具有一对应于该第一基板的该连接垫布设区段的一对应区段、以及对应于该第一延伸区段的一第二延伸区段；

一黏着层，黏着在该第一基板的该第一贴合面与该第二基板的该第二贴合面之间，以使该第一基板的该连接垫布设区段与该第二基板的对应区段相对应黏着、以及使该第一延伸区段与该第二延伸区段相对应黏着；

其中该黏着层位于该第一基板的该连接垫布设区段与该第二基板的该对应区段之间且具有一较厚黏着区，该较厚黏着区的厚度大于该第一基板的该第一延伸区段与该第二基板的该第二延伸区段之间的厚度；

该较厚黏着区使该第一基板的该连接垫布设区段所布设的各个高频信号连接垫与该第二基板的该对应区段的地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于该第一延伸区段的该高频信号线与该第二延伸区段的该地线层之间的该基准厚度。

8.根据权利要求1所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板的该地线布设面在对应于该连接垫布设区段处，结合有一延伸地线层，且该延伸地线层是电连接于该地线层；一增厚垫，结合在该电路板的该地线布设面与该延伸地线层之间。

9.根据权利要求5所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板于该连接垫布设区段处的该线路布设面开设有至少一观察孔，该增厚垫的至少一部份表面曝露于该观察孔。

10.根据权利要求5所述的电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其特征在于，该电路板于该对应区段处的该地线布设面开设有至少一观察孔，该增厚垫的至少一部份表面曝露于该观察孔。