[发明专利]电路板高频信号连接垫的抗衰减结构

说明书

本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。

技术领域

本发明是关于一种改善电路板高频信号传输质量的结构设计，特别关于一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，其在基板的连接垫布设区段与地线层之间具有一扩大厚度，以降低高频信号连接垫与地线层之间的电容效应，进而降低高频信号在传送时的衰减效果。

背景技术

在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输数据量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高。

要抑制高频信号线所产生的噪声的方法有很多种，现代的电路还是以常见的共模电感(common mode chock)做为抑制共模噪声，但不适合应用在高速/高频讯号电路板里。

在高频信号传输的技术中，主要是以两条高频信号线组成一信号对，传送振幅相等、相位相反的信号。由于外来干扰信号于两条信号线内感应出的是振幅与相位均相等的共模噪声，该共模噪声被集成组件的差动输入对抑制，因此使电路具有较佳的电磁干扰防制效果。

虽然高频信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。特别是在软性电路板的基板厚度薄的状况下，这些信号传送的问题会较为严重。造成这些问题的原因包括:高频信号线在长度延伸方向之特性阻抗匹配不良、高频信号线与地线层多余之杂散电容效应控制不良、连接垫布设区段与地线层多余之杂散电容效应控制不良、高频信号线与连接垫布设区段的特性阻抗不匹配等。

在现有的技术下，就如何防止软性电路板在高频信号线的长度延伸方向受到电磁波辐射干扰及阻抗匹配的问题而言，已研发出来的许多技术足以克服这些问题。然而，在高频信号线与软性电路板上所布设的连接垫布设区段连接处及邻近区域，由于受到高频信号线的线宽(线宽极小)与连接器之信号导接脚及零组件尺寸规格(相对于信号线的线宽具有较大的尺寸)的限制，到目前为止，此技术领域的从业人员尚缺少有效的解决方法来确保高频信号传送的质量。

发明内容

据此，本发明的一个目的是提供一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，通过增加电路板的高频信号连接垫与地线层之间的厚度使高频信号连接垫与地线层之间的对应距离增加，降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。

本发明为解决传统技术存在的问题所采用的技术手段是使电路板在高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。

本发明较佳实施方式中，电路板可为一单层电路板，亦可为二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫，嵌置在第一基板的连接垫布设区段与第二基板的对应区段之间。

本发明另一实施方式中，一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。

本发明另一实施方式中，电路板的该地线布设面在对应于该连接垫布设区段处，结合有一延伸地线层，且该延伸地线层是电连接于该地线层；一增厚垫，结合在该电路板的该地线布设面与该延伸地线层之间。

本发明中的电路板可开设有至少一观察孔，作为检察确认增厚垫是否确实定位之用。另外，本发明中的电路板还可结合有一补强板。