[发明专利]玉髓镶金制作工艺

权利要求书

1.一种玉髓镶金制作工艺，其特征在于制备工艺如下：

a、制备金片和银片，取适量的千足金和千足银分别制成金条和银条，然后将金条用压片机压到厚度1毫米至1.5毫米，将银条用压片机压到厚度15毫米至20毫米，制得外轮廓相同的金片和银片；

b、将步骤a制得的金片和银片通过火枪煅烧,粘合在一起，然后将粘合的片体用压片机压至0.02毫米至0.05毫米，得到复合金片；

c、将步骤b制得的复合金片用火枪烤到500摄氏度，自然冷却后剪成覆盖且大于玉髓镶嵌部位面积的方块复合金片；

d、将步骤c制得的方块复合金片放到模具中压制图案，然后用双组份环氧树脂胶填平银面侧的图案凹陷，待双组份环氧树脂胶凝固后将方块复合金放入冲模，冲压出与玉髓镶嵌部位轮廓相同的复合金贴片；

e、将步骤d制得的复合金贴片银面侧涂覆双组份环氧树脂胶，粘贴到玉髓需要镶嵌的部位，待双组份环氧树脂胶凝固尚未完全硬化前去除金面和边缘溢出的胶，然后用蒸汽机将金面冲洗干净，放入烤箱40度烘15分钟；

f、将步骤e制得的镶金玉髓包上保护膜，装盒。

2.根据权利要求1所述的玉髓镶金制作工艺，其特征在于所述步骤b用中压片机将粘合的片体压至0.02毫米至0.05毫米，分多次压制成型，每次压至上次厚度的二分之一。

3.根据权利要求1所述的玉髓镶金制作工艺，其特征在于所述步骤b用中压片机将粘合的片体压至0.02毫米至0.05毫米，分多次压制成型，每次压至上次厚度的三分之一。