[发明专利]玉髓镶金制作工艺

说明书

本发明公布了一种玉髓镶金制作工艺，其特征在于制备工艺如下：先制备金片和银片，金片和银片通过火枪煅烧粘合在一起，然后将粘合的片体用压片机压至0.02毫米至0.05毫米，得到复合金片；复合金片用火枪烤到500摄氏度，自然冷却后剪成覆盖且大于玉髓镶嵌部位面积的方块复合金片；放到模具中压制图案，用环氧树脂胶填平银面侧的图案凹陷，凝固后将方块复合金放入冲模，冲压出复合金贴片；涂覆双组份环氧树脂胶，粘贴到玉髓需要镶嵌的部位；通过本工艺制作的玉镶金饰品，其厚度大，强度高，饰面平整质感好，成本较纯金大大降低，同样具有投资、收藏、装饰作用。

技术领域

本发明涉及一种玉镶金工艺，特别是涉及一种玉髓镶金制作工艺。

背景技术

自古以来玉石和金银就是人们点缀生活的贵重饰品，稀缺而昂贵，具有保值增值的经济效应，是人们梦寐以求的物件，随着工艺技术的进步，市场上这类产品已不再只是单纯的玉石和金银饰件，玉石和金银结合为一体的饰品日益丰富起来，其具有玉的温润尔雅和金的富丽堂皇，装饰效果好同时具有投资作用，市场需求量比较大，但销量还要取决于工艺和价格，现有玉镶金一般都是将薄金片粘敷在玉体上， 如果金片较厚成本就会增高，若做的较薄强度就不会很高，质感不理想，磨刮易露底，这些仍有待于技术解决。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种玉髓镶金制作工艺。

本发明采用的技术方案为：一种玉髓镶金制作工艺，其特征在于制备工艺如下：

a、制备金片和银片，取适量的千足金和千足银分别制成金条和银条，然后将金条用压片机压到厚度1毫米至1.5毫米，将银条用压片机压到厚度15毫米至20毫米，制得外轮廓相同的金片和银片；

b、将步骤a制得的金片和银片通过火枪煅烧粘合在一起，然后将粘合的片体用压片机压至0.02毫米至0.05毫米，得到复合金片；

c、将步骤b制得的复合金片用火枪烤到500摄氏度，自然冷却后剪成覆盖且大于玉髓镶嵌部位面积的方块复合金片；

d、将步骤c制得的方块复合金片放到模具中压制图案，然后用双组份环氧树脂胶填平银面侧的图案凹陷，待双组份环氧树脂胶凝固后将方块复合金放入冲模，冲压出与玉髓镶嵌部位轮廓相同的复合金贴片；

e、将步骤d制得的复合金贴片银面侧涂覆双组份环氧树脂胶，粘贴到玉髓需要镶嵌的部位，待双组份环氧树脂胶凝固尚未完全硬化前去除金面和边缘溢出的胶，然后用蒸汽机将金面冲洗干净，放入烤箱40度烘15分钟；

f、将步骤e制得的镶金玉髓包上保护膜，装盒。

进一步的，所述步骤b用中压片机将粘合的片体压至0.02毫米至0.05毫米，分多次压制成型，每次压至上次厚度的二分之一。

进一步的，所述步骤b用中压片机将粘合的片体压至0.02毫米至0.05毫米，分多次压制成型，每次压至上次厚度的三分之一。

通过本工艺制作的玉镶金饰品，由于饰层由银和金双层复合构成，其厚度大，强度高，饰面平整质感好，具有银底层缓冲过渡不易磨刮露底，具有金的装饰效果，成本较纯金大大降低，同样具有投资、收藏、装饰作用。

具体实施方式

本发明玉髓镶金制作工艺，制备工艺如下：

a、制备金片和银片，取适量的千足金和千足银分别制成金条和银条，然后将金条用压片机压到厚度1毫米至1.5毫米，将银条用压片机压到厚度15毫米至20毫米，制得外轮廓相同的金片和银片；本步骤千足金和千足银的取量可以根据要制得片体的面积、厚度及密度计算得出，如果要使得到的最终产品表面金层厚一些可以将金片取值厚一点或银片取值薄一点，如果要使得到的最终产品表面金层薄一点则相反，此步骤厚度范围内既不会使最终产品金层过厚增加成本，又不会使下部粘合和压制时金层破漏。